[实用新型]一种晶圆撕膜装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆撕膜装置，涉及晶圆撕膜技术领域，包括工作台，工作台的上表面固定连接有滑轨，滑轨的内部活动连接有放置台，放置台的上表面开设有放置槽，放置槽的内部活动连接有固定盘，放置台的下表面固定连接有支撑框架，支撑框架的上表面固定连接有抽气泵，固定盘的下表面固定连接有第一电机，第一转轴的外表面固定连接有撕膜辊，安装块的一端活动连接有第二转轴，第二转轴的外表面固定连接有剥离杆。本实用新型通过撕膜辊的设置，在使用的过程中，撕膜辊将晶圆片上的膜去除，后经剥离杆的剥离作用将撕膜辊外表面的膜剥离，使撕膜辊可多次利用，从而起到了节约资源的作用，达到了节约生产成本的目的。

技术领域

本实用新型涉及晶圆撕膜技术领域，具体为一种晶圆撕膜装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中。而全自动晶圆保护膜撕膜机的型号可分为：8英寸圆晶、12英寸圆晶。

目前，现有技术在晶圆在加工过程中，常需要在晶圆的表面贴一层薄膜，有一种薄膜是为了在切割晶圆时保护晶圆的，称为切割膜，切割膜贴覆在晶圆的背面，有的薄膜是在其它工序中起保护作用的，晶圆在进行后续工序之前，需要先将薄膜撕除，但是每次撕膜都要消耗胶带，增加了生产成本，并降低了生产效率，并且现有的撕膜装置不便于对不同厚度的晶圆片进行固定，所以现有的晶圆撕膜装置具有生产成本较高和不便于对不同厚度的晶圆片进行固定的缺点。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆撕膜装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种晶圆撕膜装置，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有滑轨，所述滑轨的内部活动连接有放置台，所述放置台的上表面开设有放置槽，所述放置槽的内部活动连接有固定盘，所述放置台的下表面固定连接有支撑框架，所述支撑框架的上表面固定连接有抽气泵，所述固定盘的下表面固定连接有第一电机，所述工作台的一侧固定连接有第二电机，所述工作台的上表面固定连接有安装块，所述安装块的中部活动连接有第一转轴，所述第一转轴的外表面固定连接有撕膜辊，所述安装块的一端活动连接有第二转轴，所述第二转轴的外表面固定连接有剥离杆，所述第二转轴的一端固定连接有第四电机，所述滑轨的上表面固定连接有收纳盒，所述工作台的下表面固定连接有支撑腿。

所选的，固定盘的内部设有空腔，所述固定盘的上表面开设有通孔，所述固定盘的上表面固定连接有橡胶垫，所述固定盘的下表面固定连接有导向杆。

所选的，抽气泵的输入端固定连接有导管，所述导管的一端与固定盘的下表面固定连接，所述放置台的下表面固定连接有铰接块。

所选的，第一电机的输出端固定连接有第一丝杆，所述第一丝杆的一端贯穿支撑框架的上表面，所述第一丝杆的外表面与支撑框架螺纹连接。

所选的，第二电机的输出轴贯穿工作台的一侧，所述第二电机的输出轴固定连接有第二丝杆，所述第二丝杆的另一端与工作台的一侧活动连接，所述第二丝杆的外表面与铰接块的内部螺纹连接。