[实用新型]一种fanout布线的PCB板

说明书

本申请公开了一种fanout布线的PCB板，该PCB板上包括：2颗AC电容、差分走线和2对via孔，任一AC电容通过焊盘连接至PCB板上，且每个AC电容与两个焊盘相匹配，AC电容通过差分走线连接，差分走线经由一对via孔从PCB板的表层到达内层，并经由另一对via孔从PCB板的内层到达表层，任一焊盘的边缘与一个via孔的边缘相切。通过本申请，能够将AC电容的差分fanout由两个不连续点减少为1个不连续点，进而大大减少信号传输过程中的衰减和反射，有利于提高信号完整性，还有利于节省PCB板的布线空间。

技术领域

本申请涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板布线设计技术领域，特别是涉及一种fanout布线的PCB板。

背景技术

在PCB板布线设计技术领域，信号的完整性，即SI(Signal integrity信号完整性)，是一个重要的问题。而影响信号完整性的因素主要有：串扰、衰减和反射。为了减少这些因素对信号完整性的影响，如何设计PCB板，在信号传输路径上尽量减少阻抗的不连续性，是个重要的技术问题。

目前，减少阻抗不连续性的方法参见图1和图2所示。由图1和图2可知，在设计PCB板时，串联AC耦合电容的差分从表层以差分形式引线出来后，在很短的距离内下via孔到内层，再从内层走差分到需要的地方。在进行挖空时，AC耦合电容的pin是隔层参考，只相邻的一层挖空，via孔处所有层都挖空。

然而，目前减少阻抗不连续性的方法中，存在2个传输距离非常近的不连续点：AC耦合电容pin部分和打via孔换层部分都是不连续点。这些不连续点的信号来回反射，会造成信号严重的衰减和串扰，使得信号完整性较差。

实用新型内容

本申请提供了一种fanout布线的PCB板，以解决现有技术中的PCB板结构设计使得信号完整性较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一种fanout布线的PCB板，所述PCB板上包括：2颗AC电容、差分走线和2对via孔，任一所述AC电容通过焊盘连接至PCB板上，且每个AC电容与两个焊盘相匹配，所述AC电容通过差分走线连接，所述差分走线经由一对所述via孔从PCB板的表层到达内层，并经由另一对所述via孔从PCB板的内层到达表层，任一焊盘与其所匹配的一个via孔接触连接。

可选地，所述AC电容的型号为：0402或者0201。

可选地，型号为0402的AC电容的封装间最小第一pinch值为40mil，型号为0201的AC电容的封装间最小第一pinch值为20mil，其中，所述第一pinch值为AC电容所匹配的两个焊盘的中心间距。

可选地，任意一对所述via孔的第二pinch值为30mil-40mil，其中，所述第二pinch值为任意一对所述via孔的孔中心距离。

可选地，所述任一焊盘与其所匹配的一个via孔接触连接，具体为：任一焊盘的边缘与其所匹配的一个via孔的边缘相切。

可选地，所述任一焊盘与其所匹配的一个via孔接触连接，具体为：任一焊盘与其所匹配的一个via孔相交。

可选地，所述任一焊盘与其所匹配的一个via孔接触连接，具体为：任一焊盘与其所匹配的一个via孔完全重叠。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：