[实用新型]一种fanout布线的PCB板有效
| 申请号： | 202121243822.4 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN214901430U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘丹 | 申请（专利权）人： | 山东英信计算机技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 黄晓燕 |
| 地址： | 250001 山东省济南市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fanout 布线 pcb | ||
1.一种fanout布线的PCB板，其特征在于，所述PCB板上包括：2颗AC电容、差分走线和2对via孔，任一所述AC电容通过焊盘连接至PCB板上，且每个AC电容与两个焊盘相匹配，所述AC电容通过差分走线连接，所述差分走线经由一对所述via孔从PCB板的表层到达内层，并经由另一对所述via孔从PCB板的内层到达表层，任一焊盘与其所匹配的一个via孔接触连接。
2.根据权利要求1所述的一种fanout布线的PCB板，其特征在于，所述AC电容的型号为：0402或者0201。
3.根据权利要求2所述的一种fanout布线的PCB板，其特征在于，型号为0402的AC电容的封装间最小第一pinch值为40mil，型号为0201的AC电容的封装间最小第一pinch值为20mil，其中，所述第一pinch值为AC电容所匹配的两个焊盘的中心间距。
4.根据权利要求1所述的一种fanout布线的PCB板，其特征在于，任意一对所述via孔的第二pinch值为30mil-40mil，其中，所述第二pinch值为任意一对所述via孔的孔中心距离。
5.根据权利要求1-4中任一所述的一种fanout布线的PCB板，其特征在于，所述任一焊盘与其所匹配的一个via孔接触连接，具体为：任一焊盘的边缘与其所匹配的一个via孔的边缘相切。
6.根据权利要求1-4中任一所述的一种fanout布线的PCB板，其特征在于，所述任一焊盘与其所匹配的一个via孔接触连接，具体为：任一焊盘与其所匹配的一个via孔相交。
7.根据权利要求1-4中任一所述的一种fanout布线的PCB板，其特征在于，所述任一焊盘与其所匹配的一个via孔接触连接，具体为：任一焊盘与其所匹配的一个via孔完全重叠。
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