[实用新型]一种无引脚堆叠型陶瓷电容器有效

专利信息
申请号: 202121231661.7 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN216161606U 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 吴文辉;吴明钊;朱江滨;蔡约轩;王凯星 申请(专利权)人: 福建火炬电子科技股份有限公司
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/38;H01G4/232;H01G13/00
代理公司: 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 代理人: 傅家强
地址: 362000 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 引脚 堆叠 陶瓷 电容器
【说明书】:

一种无引脚堆叠型陶瓷电容器,电容器包括依次堆叠的多个陶瓷电容芯体,陶瓷电容芯体相对的两端分别设置有端电极,其特征在于:相邻两陶瓷电容芯体之间设置有用于固定的粘结剂,多个陶瓷电容芯体的同侧端电极之间通过焊料相互焊接形成焊接接头,在相邻两陶瓷电容芯体之间设置有用于固定的粘结剂,这样可以使堆叠后的陶瓷电容芯体相互固定在一起不会相对移动错位,从而有效防止堆叠后的陶瓷电容芯体在后续的焊接工艺中不会因焊料熔化而相对移动错位,有效提高产品的良率。

技术领域

实用新型涉及一种无引脚堆叠型陶瓷电容器。

背景技术

现有的无引脚堆叠型陶瓷电容器包括依次堆叠的多个陶瓷电容芯体,通常由两个相互堆叠的陶瓷电容芯体组成,陶瓷电容芯体相对的两端分别设置有端电极,两陶瓷电容芯体的同侧端电极之间通过焊料相互焊接形成焊接接头,具体制备工艺为:将两陶瓷电容芯体放入模具中并在端电极处设置焊料,通过高温焊接工艺使焊料熔化冶金焊接形成焊接接头,虽然模具的模腔与两陶瓷电容芯体和焊料的总体积相适配,可以在一定范围内限制两陶瓷电容芯体的相互错位,但是当焊料熔化后扩散到端电极表面形成金属间粘合,其总体积变小,模腔无法很好的限制两陶瓷电容芯体的移位,经常会出现两陶瓷电容芯体错位的问题,因此,上述制备工艺制作的无引脚堆叠型陶瓷电容器存在良率低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种可以防止陶瓷电容芯体错位的无引脚堆叠型陶瓷电容器。

本实用新型的目的通过如下技术方案来实现:

一种无引脚堆叠型陶瓷电容器,包括依次堆叠的多个陶瓷电容芯体,陶瓷电容芯体相对的两端分别设置有端电极,其特征在于:相邻两陶瓷电容芯体之间设置有用于固定的粘结剂,多个陶瓷电容芯体的同侧端电极之间通过焊料相互焊接形成焊接接头。

所述焊料包覆多个陶瓷电容芯体的同侧端电极形成焊接接头。

所述粘结剂为热固性环氧树脂、有机硅、聚氨酯、聚酰亚胺、丙烯酸脂类、 UV固化胶中的一种。

所述焊料的液相线大于260℃。

所述焊料为铅基焊料、金基焊料、导电银胶或者烧结银膏。

所述陶瓷电容芯体为多层陶瓷电容芯体。

本实用新型具有如下有益效果:

在相邻两陶瓷电容芯体之间设置有用于固定的粘结剂,这样可以使堆叠后的陶瓷电容芯体相互固定在一起不会相对移动错位,从而有效防止堆叠后的陶瓷电容芯体在后续的焊接工艺中不会因焊料熔化而相对移动错位,有效提高产品的良率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的构件分解图。

图3为本实用新型的局部剖视图。

图4为本实用新型回流焊次数与粘结强度影响对比图。

图5为本实用新型高温抗蠕变性对比图。

具体实施方式

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建火炬电子科技股份有限公司,未经福建火炬电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121231661.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top