[实用新型]一种无引脚堆叠型陶瓷电容器有效
| 申请号： | 202121231661.7 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN216161606U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 吴文辉;吴明钊;朱江滨;蔡约轩;王凯星 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/38;H01G4/232;H01G13/00 |
| 代理公司： | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 傅家强 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 堆叠 陶瓷 电容器 | ||
【权利要求书】：
1.一种无引脚堆叠型陶瓷电容器，包括依次堆叠的多个陶瓷电容芯体，陶瓷电容芯体相对的两端分别设置有端电极，其特征在于:相邻两陶瓷电容芯体之间设置有用于固定的粘结剂，多个陶瓷电容芯体的同侧端电极之间通过焊料相互焊接形成焊接接头，端电极由内向外依次为基体金属层、阻挡层和最外镀层，其中，基体金属为铜或者银；阻挡层为层镍，厚度为1μm-5μm；最外镀层为锡铅层，厚度为5μm-20μm。
2.根据权利要求1所述的一种无引脚堆叠型陶瓷电容器，其特征在于：所述焊料包覆多个陶瓷电容芯体的同侧端电极形成焊接接头。
3.根据权利要求1所述的一种无引脚堆叠型陶瓷电容器，其特征在于：所述粘结剂为热固性环氧树脂、有机硅、聚氨酯、聚酰亚胺、丙烯酸脂类、UV固化胶中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种无引脚堆叠型陶瓷电容器，其特征在于：所述焊料的液相线大于260℃。
5.根据权利要求4所述的一种无引脚堆叠型陶瓷电容器，其特征在于：所述焊料为铅基焊料、金基焊料、导电银胶或者烧结银膏。
6.根据权利要求1所述的一种无引脚堆叠型陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷电容芯体为多层陶瓷电容芯体。
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