[实用新型]具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机

说明书

本实用新型公开了具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，涉及圆晶生产技术领域，具体为具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，包括检测台，检测台的上表面设有检测孔，检测孔内设有位置方向检测板，方向检测板内设有光敏电阻，检测台上表面的一端连接有支撑立杆，支撑立杆顶部的侧面连接有支撑梁，支撑梁一端的下表面固定连接有滑动安装箱。该具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，通过检测孔、方向检测板、光敏电阻和光源槽的配合设置，在使用的过程中能够对圆晶的放置方向进行检测，并对方向不正确的圆晶方向进行矫正，保证贴膜的效果，避免因方向不正导致贴膜异常，并且无需人力的介入，使得贴膜的过程更加的高效。

技术领域

本实用新型涉及圆晶生产技术领域，具体为具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机。

背景技术

圆晶(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

硅棒在切割前会通过X-Ray衍射或平行光衍射来确定表面的结晶方向，并用平槽(Flat)或V槽(Notch)的方式做标记，然后再切割成圆片。这种缺口在以后IC制造、加工和搬运设备中起定位作用，现有的圆晶贴膜机在贴膜的过程中不能对圆晶的放置方向进行检测调整，需要人工接入调整，影响生产的效率，并且在贴膜的过程中施加的外力由机械行程决定，不能保证施加在圆晶上的贴膜力。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，包括检测台，所述检测台的上表面设有检测孔，所述检测孔内设有位置方向检测板，所述方向检测板内设有光敏电阻，所述检测台上表面的一端固定连接有支撑立杆，所述支撑立杆顶部的侧面固定连接有支撑梁，所述支撑梁一端的下表面固定连接有滑动安装箱，所述滑动安装箱的底部滑动连接有滑动安装块，所述滑动安装块的底部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的另一端固定连接有抓取臂，所述检测台的底部固定连接有支撑立板，所述支撑立板上转动连接有两个安装轴，所述支撑立板的侧车门位于两个安装轴之间固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有贴膜机构。

可选的，所述抓取臂包括横板，所述横板上表面的一端设有转动电机，所述横板下表面的一端转动连接有抓取吸盘，所述横板下表面的另一端转动连接有下料吸盘，所述横板的上表面固定连接有真空泵。

可选的，所述转动电机的输出端与抓取吸盘固定连接，所述真空泵通过气管分别与抓取吸盘和下料吸盘相连通。

可选的，所述横板的下表面位于抓取吸盘的四周设有光源槽，所述光源槽的位置与光敏电阻的位置相对应。

可选的，所述滑动安装箱内表面的侧壁上转动连接有传动丝杠，所述滑动安装箱的一端设有驱动电机，所述驱动电机的输出端与传动丝杠固定连接，所述滑动安装块通过其上的螺纹孔与传动丝杠螺纹连接。

可选的，所述贴膜机构包括电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有插接盒，所述插接盒内表面的底部固定连接有控制开关，所述插接盒的顶部插接有插杆，所述插杆的另一端固定连接有贴膜压板，所述插杆的外表面套接有加压弹簧。

(三)有益效果