[实用新型]具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机有效
申请号: | 202121222814.1 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN214848512U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 蔡正道;陶为银;巩铁建;乔赛赛 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 乔俊霞 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 放置 方向 检测 装置 晶圆贴膜机 | ||
1.具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机,包括检测台(1),其特征在于:所述检测台(1)的上表面设有检测孔(2),所述检测孔(2)内设有位置方向检测板(3),所述方向检测板(3)内设有光敏电阻(4),所述检测台(1)上表面的一端固定连接有支撑立杆(5),所述支撑立杆(5)顶部的侧面固定连接有支撑梁(6),所述支撑梁(6)一端的下表面固定连接有滑动安装箱(7),所述滑动安装箱(7)的底部滑动连接有滑动安装块(8),所述滑动安装块(8)的底部固定连接有电动伸缩杆(9),所述电动伸缩杆(9)的另一端固定连接有抓取臂(10),所述检测台(1)的底部固定连接有支撑立板(11),所述支撑立板(11)上转动连接有两个安装轴(12),所述支撑立板(11)的侧车门位于两个安装轴(12)之间固定连接有安装板(13),所述安装板(13)上固定连接有贴膜机构(14)。
2.根据权利要求1所述的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机,其特征在于:所述抓取臂(10)包括横板(1001),所述横板(1001)上表面的一端设有转动电机(1002),所述横板(1001)下表面的一端转动连接有抓取吸盘(1003),所述横板(1001)下表面的另一端转动连接有下料吸盘(1004),所述横板(1001)的上表面固定连接有真空泵(1005)。
3.根据权利要求2所述的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机,其特征在于:所述转动电机(1002)的输出端与抓取吸盘(1003)固定连接,所述真空泵(1005)通过气管分别与抓取吸盘(1003)和下料吸盘(1004)相连通。
4.根据权利要求2所述的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机,其特征在于:所述横板(1001)的下表面位于抓取吸盘(1003)的四周设有光源槽(15),所述光源槽(15)的位置与光敏电阻(4)的位置相对应。
5.根据权利要求1所述的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机,其特征在于:所述滑动安装箱(7)内表面的侧壁上转动连接有传动丝杠(16),所述滑动安装箱(7)的一端设有驱动电机(17),所述驱动电机(17)的输出端与传动丝杠(16)固定连接,所述滑动安装块(8)通过其上的螺纹孔与传动丝杠(16)螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机,其特征在于:所述贴膜机构(14)包括电动推杆(1401),所述电动推杆(1401)的输出端固定连接有插接盒(1402),所述插接盒(1402)内表面的底部固定连接有控制开关(1403),所述插接盒(1402)的顶部插接有插杆(1404),所述插杆(1404)的另一端固定连接有贴膜压板(1405),所述插杆(1404)的外表面套接有加压弹簧(1406)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南通用智能装备有限公司,未经河南通用智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121222814.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造