[实用新型]一种带有照明结构的芯片检测装置

说明书

本实用新型公开了一种带有照明结构的芯片检测装置，其包括：依工序设置的第一传送带、第二传送带、第三传送带，其中所述第二传送带为两条平行传送带，并分设于第一传送带的两侧，所述第二传送带中部设有芯片裂缝检测机构，所述第三传送带中部设有分拣机构，本检测装置无需翻面即可对芯片进行双面裂缝检测，结构精简，造价低廉且检测速率块，提高了检测效率。

技术领域

本实用新型属于检测设备领域，尤其涉及一种用于电子芯片裂缝检测的芯片检测装置。

背景技术

电子芯片又作集成电路，或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切，在电子芯片生产过程中需要对其进行检测，确保其成品质量。

现有的电子芯片检测装置一般无法实现双面检测的功能，并且在对电子芯片进行定位固定的过程中容易对其造成磨损或是硬性损坏，使用存在局限性，现有的检测装置一般采用加设翻转机构的方式，实现对电子芯片的双面检测，然而其加设的机构大多较为复杂，其成本较高。

发明内容

本实用新型针对现有电子芯片裂缝检测设备存在的上述问题，提出一种带有照明结构的芯片检测装置，其结构包括：依工序设置的第一传送带、第二传送带、第三传送带，其中所述第二传送带为两条平行传送带，并分设于第一传送带的两侧，所述第二传送带中部设有芯片裂缝检测机构，所述第三传送带中部设有分拣机构；所述芯片裂缝检测机构包括：下基块、上基块及驱动所述上基块上下移动的升降机构；所述上基块下端面设第一反光罩、第一光照灯，所述下基块上端面设第二反光罩、第二光照灯；第一反光罩、第二反光罩采用光电池制，并与设于所述上基块、下基块内的电流检测装置连接。

较佳的，还包括载物片，所述载物片为透光材料制，其一面有用于承载芯片的凹模，且非凹模部分涂有遮光涂料，所述第一反光罩的下端外周设有密封条，所述密封条的正投影处于所述凹模外周。

较佳的，所述第二反光罩上端外周设有弧面，所述载物片无凹模一面的外周，形状与所述弧面适配。

较佳的，所述第一反光罩通过电流检测装置与所述第二光照灯并联构成第一支路，所述第二反光罩通过另一电流检测装置与所述第一光照灯并联构成第二支路，所述第一支路、第二支路并联与电源构成检测回路，并由控制端采用单刀双掷开关控制检测线路的切换。

较佳的，所述载物片为有机玻璃、聚苯乙烯、聚碳酸酯三者之一制，所述密封条采用橡胶或硅胶制。

较佳的，所述分拣机构包括跨设于所述第三传送带上方的吊轨，于所述吊轨内滑动并可进行升降的吸盘夹具，所述吊轨两端的下方分别设有正品收集箱和次品收集箱，所述第三传送带尾端设有载物片收集箱。

较佳的，所述下基块设于两条第二传送带之间的区域，其上表面紧贴于第二传送带的下方；两条第二传送带的间距小于或等于所述第一传送带的宽度。

较佳的，还包括PLC控制器，其控制第一传送带、第二传送带、第三传送带、分拣机构、芯片裂缝检测机构按设定的逻辑顺序协同运作。

本实用新型将芯片置于载物片的凹模内，由第一传送带送至芯片裂缝检测机构，通过将电子芯片置于下基块上方，控制上基块下压将电子芯片外部形成封闭的空间，并通过控制端切换上、下光照灯照射并通过监测下、上光电池的电流来实现对电子芯片双面的裂缝检测，之后载物片送至第三传送带，由PLC控制器根据芯片裂缝检测机构的检测结果控制分拣机构将芯片送至对应的收集箱，之后控制第三传送带将载物片送至载物片收集箱，本检测装置无需翻面即可进行双面检测，结构精简，造价低廉且检测速率块，提高了检测效率。

附图说明

图1为本实用新型俯视图。

图2上、下基块分离时的正视图。