[实用新型]一种带有照明结构的芯片检测装置

权利要求书

1.一种带有照明结构的芯片检测装置，其特征在于：包括：依工序设置的第一传送带、第二传送带、第三传送带，其中所述第二传送带为两条平行传送带，并分设于第一传送带的两侧，所述第二传送带中部设有芯片裂缝检测机构，所述第三传送带中部设有分拣机构；所述芯片裂缝检测机构包括：下基块、上基块及驱动所述上基块上下移动的升降机构；所述上基块下端面设第一反光罩、第一光照灯，所述下基块上端面设第二反光罩、第二光照灯；第一反光罩、第二反光罩采用光电池制，并与设于所述上基块、下基块内的电流检测装置连接。

2.根据权利要求1所述带有照明结构的芯片检测装置，其特征在于：还包括载物片，所述载物片为透光材料制，其一面有用于承载芯片的凹模，且非凹模部分涂有遮光涂料，所述第一反光罩的下端外周设有密封条，所述密封条的正投影处于所述凹模外周。

3.根据权利要求2所述带有照明结构的芯片检测装置，其特征在于：所述第二反光罩上端外周设有弧面，所述载物片无凹模一面的外周，形状与所述弧面适配。

4.根据权利要求3所述带有照明结构的芯片检测装置，其特征在于：所述第一反光罩通过电流检测装置与所述第二光照灯并联构成第一支路，所述第二反光罩通过另一电流检测装置与所述第一光照灯并联构成第二支路，所述第一支路、第二支路并联与电源构成检测回路，并由控制端采用单刀双掷开关控制检测线路的切换。

5.根据权利要求4所述带有照明结构的芯片检测装置，其特征在于：所述载物片为有机玻璃、聚苯乙烯、聚碳酸酯三者之一制，所述密封条采用橡胶或硅胶制。

6.根据权利要求1-5任一项所述带有照明结构的芯片检测装置，其特征在于：所述分拣机构包括跨设于所述第三传送带上方的吊轨，于所述吊轨内滑动并可进行升降的吸盘夹具，所述吊轨两端的下方分别设有正品收集箱和次品收集箱，所述第三传送带尾端设有载物片收集箱。

7.根据权利要求1-5任一项所述带有照明结构的芯片检测装置，其特征在于：所述下基块设于两条第二传送带之间的区域，其上表面紧贴于第二传送带的下方；两条第二传送带的间距小于或等于所述第一传送带的宽度。

8.根据权利要求1-5任一项所述带有照明结构的芯片检测装置，其特征在于：还包括PLC控制器，其控制第一传送带、第二传送带、第三传送带、分拣机构、芯片裂缝检测机构按设定的逻辑顺序协同运作。