[实用新型]散热装置以及电子设备组件

说明书

本申请公开了一种散热装置以及电子设备；其中，所述散热装置包括：壳体以及导热件；所述壳体内设置有容纳槽，所述容纳槽用于收容电子设备；所述导热件设置于所述容纳槽内并与所述壳体连接，所述导热件包括基材层和设置于所述基材层上的导热囊，所述基材层连接于所述容纳槽的内壁，所述导热囊连接在所述基材层的远离所述壳体的一侧，所述导热囊为柔性件，以在所述电子设备收容于所述容纳槽内的情况下，至少部分所述导热囊可适应所述电子设备的形状而形变。本申请为电子设备提供了一种散热方案，所述导热囊具有形状自适应性，能与各种类型的电子设备形成良好的接触，从而能够保证散热效率和散热效果。

技术领域

本申请属于电子设备散热技术领域，具体涉及一种散热装置以及电子设备组件。

背景技术

随着电子设备的发展，电子设备的功能越来越强大。以智能手机为例，已经不仅仅具备通话、发短信等基本的通信功能，其也是一种重要的休闲娱乐工具，例如具有拍照、视频、游戏等其他功能。随着智能手机等电子设备的配置越来越高，功能越来越多样化，各类电子元器件在工作时产生的热量越来越多，这就会导致电子设备内部的温度升高，严重影响电子设备的性能。因此，电子设备的散热变得越来越重要。

相关技术中，为了更好地对电子设备进行散热，目前通常为电子设备配设例如散热背夹、制冷座等散热配件。在实际应用中，散热配件可通过夹持、放置等方式与电子设备相结合，以为电子设备进行散热。散热配件通常是直接与电子设备的后盖/壳(靠近电池)等发热部位相接触以对其进行散热。但是，现有的散热配件与电子设备相接触的表面通常为平面结构，若电子设备的后盖/壳等发热部位为弧面、异形面等非平面结构时，散热配件就无法与电子设备的后盖/壳等发热部位充分接触或者接触面积非常有限，这就导致无法完全发挥散热配件的散热作用。

实用新型内容

本申请旨在提供一种散热装置以及电子设备组件，至少解决现有散热配件在与电子设备结合后，因不能适应电子设备的形状而导致二者接触面较小，造成散热效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种散热装置，其包括：

壳体，所述壳体内设置有容纳槽，所述容纳槽用于收容电子设备；

导热件，所述导热件设置于所述容纳槽内并与所述壳体连接，

其中，所述导热件包括基材层和设置于所述基材层上的导热囊，所述基材层连接于所述容纳槽的内壁，所述导热囊连接在所述基材层的远离所述壳体的一侧，所述导热囊为柔性件，以在所述电子设备收容于所述容纳槽内的情况下，至少部分所述导热囊可适应所述电子设备的形状而形变。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备组件，其包括电子设备，以及如上任一项所述的散热装置。

在本申请的实施例中，为电子设备提供了一种散热方案，即为电子设备提供了一种散热装置，所述散热装置内设置有柔性的导热囊，所述导热囊可根据装入所述壳体内的电子设备的形状而发生形变，以使所述导热囊可适应所述电子设备的形状，从而可使所述电子设备与所述导热囊充分贴合在一起，这样可增大二者的接触面积，以提高散热效率和散热效果。本申请实施例提供的散热装置，其上设置的所述导热囊具有形状自适应性，能良好的适配不同形状的电子设备，具有良好的通用性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的散热装置的结构示意图之一；

图2是根据本申请实施例的散热装置的导热件的结构示意图；

图3是图2中A的放大示意图；