[实用新型]散热装置以及电子设备组件

权利要求书

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

壳体(1)，所述壳体(1)内设置有容纳槽(101)，所述容纳槽(101)用于收容电子设备(3)；

导热件(2)，所述导热件(2)设置于所述容纳槽(101)内并与所述壳体(1)连接，

其中，所述导热件(2)包括基材层(201)和设置于所述基材层(201)上的导热囊，所述基材层(201)连接于所述容纳槽(101)的内壁，所述导热囊连接在所述基材层(201)的远离所述壳体(1)的一侧，所述导热囊为柔性件，以在所述电子设备(3)收容于所述容纳槽(101)内的情况下，至少部分所述导热囊可适应所述电子设备(3)的形状而形变。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热囊包括导热主体部(202)和导热囊膜(203)，所述导热主体部(202)与所述基材层(201)连接，所述导热囊膜(203)包覆于所述导热主体部(202)，在所述电子设备(3)收容于所述容纳槽(101)内的情况下，所述导热囊膜(203)可适应所述电子设备(3)的形状而形变。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热主体部(202)为导热硅脂材料层或者导热凝胶材料层。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热主体部(202)为磁流体导热材料层。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(1)内设有至少一个磁性件(4)，且所述磁性件(4)靠近所述导热件(2)设置。

6.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热囊膜(203)为高分子材料膜层、橡胶膜层或者合成树脂膜层。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基材层(201)为硬质导热片。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述容纳槽(101)内还设置有制冷板，且所述制冷板与所述壳体(1)连接，所述导热件(2)的基材层(201)固定设置在所述制冷板上。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(1)包括基部(102)和连接在所述基部(102)上的夹持结构(103)，所述基部(102)与所述夹持结构(103)围合形成所述容纳槽(101)。

10.一种电子设备组件，其特征在于，包括电子设备(3)，以及权利要求1-9中任一项所述的散热装置。