[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 202121213625.8 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN215527723U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 王雄星 | 申请（专利权）人： | 江苏兴宙微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/495;H01L43/04 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡市经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
引线框架；
绝缘膜，所述绝缘膜放置在所述引线框架上；
芯片，所述芯片放置在所述绝缘膜上；
硅胶层，所述硅胶层包裹住所述芯片。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘膜的下方存在第一装片膜。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘膜的上方存在第二装片膜。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一装片膜黏合所述引线框架与所述绝缘膜。
5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第二装片膜黏合所述绝缘膜与所述芯片。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线框架采用金属Cu材料。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘膜采用DAF膜。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述硅胶层采用电子级硅胶。
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