[实用新型]一种转移载板

说明书

本实用新型公开了一种转移载板，包括基底、第一光阻层以及膨胀材料。其中，基底可透光，其包括相对的第一表面和第二表面。第一光阻层覆于第二表面，第一光阻层具有若干贯穿其厚度的通孔。膨胀材料填充于对应的通孔并于受激光照射时膨胀，将芯片顶至位于其下方的PCB板/另一载板，可以实现芯片的精确转移。同时，由于第一光阻层的设置，使得基底的第二表面侧在通孔以外的区域不透光，避免激光透射至邻近的膨胀材料，进一步提高了芯片转移的准确性。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种转移载板。

背景技术

在Mini/micro LED的制造过程中，涉及Mini/micro LED芯片的巨量转移。常用的做法是，采用具有粘贴材料层的转移载板，将待转移的芯片排列在该转移载板的粘贴材料层上，然后，将该转移载板上的芯片与PCB板/另一转移载板对位，并从基板设有粘贴材料层的背对侧施加激光或者进行加热，使粘贴材料层膨胀，进而将芯片顶至PCB板/另一转移载板上，最后，将芯片与粘贴材料层分离。

传统技术中，粘贴材料层2’(膜类或胶类)皆为在转移载板1’平面直接涂布(如图1所示)，在利用激光照射融蚀形成气喷出或鼓泡时，喷气方向及鼓泡形状不易控制，容易造成芯片在PCB板/另一转移载板上3’的位置出现偏移(准确转移的芯片标号为5’，位置偏移的芯片标号为5a’)，难以实现芯片的精密、快速转移。

因此，亟需提供一种能够实现芯片准确转移的转移载板，以解决上述现有技术中所存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够实现芯片准确转移的转移载板。

为实现上述目的，本实用新型提供一种转移载板，其包括基底、第一光阻层以及膨胀材料。其中，所述基底可透光，其包括相对的第一表面和第二表面。所述第一光阻层覆于所述第二表面，所述第一光阻层具有若干贯穿其厚度的通孔。所述膨胀材料填充于对应的所述通孔并于受激光照射时膨胀。

与现有技术相比，本实用新型在基底的第二表面设置第一光阻层，并在第一光阻层开设贯穿其厚度的通孔，通过在通孔填充膨胀材料，当通孔内的膨胀材料受激光照射膨胀时，将芯片顶至位于其下方的PCB板/另一载板，可以实现芯片的精确转移。同时，由于第一光阻层的设置，使得基底的第二表面侧在通孔以外的区域不透光，避免激光透射至邻近的膨胀材料，进一步提高了芯片转移的准确性。

较佳地，所述膨胀材料于取消激光照射时收缩复原。

具体地，所述膨胀材料为光敏材料或热敏材料。

在一实施例中，所述膨胀材料具有粘性，所述膨胀材料用于粘附芯片。

较佳地，所述膨胀材料背离所述第二表面的一端向外凸出所述通孔。

在一实施例中，至少两所述通孔中的膨胀材料协同粘附一芯片。

在一实施例中，所述转移载板还包括粘贴层，所述粘贴层覆于所述第一光阻层背离所述基底的一面，所述粘贴层用于粘附芯片，所述膨胀材料于膨胀时向外顶推所述粘贴层。

在一实施例中，所述转移载板还进一步包括第二光阻层，所述第二光阻层覆于所述第一表面，所述第二光阻层与所述通孔正对的位置具有贯穿其厚度的开孔。

在一实施例中，所述基底为玻璃板。

附图说明

图1是现有技术LED芯片由转移载板转移至PCB板/另一载板的示意图。

图2是本实用新型一实施例转移载板的示意图。

图3是本实用新型另一实施例转移载板的示意图。

图4是本实用新型又一实施例转移载板的示意图。