[实用新型]一种转移载板

权利要求书

1.一种转移载板，其特征在于，包括：

基底，所述基底可透光，其包括相对的第一表面和第二表面；

第一光阻层，覆于所述第二表面，所述第一光阻层具有若干贯穿其厚度的通孔；以及

膨胀材料，所述膨胀材料填充于对应的所述通孔并于受激光照射时膨胀。

2.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于，所述膨胀材料于取消激光照射时收缩复原。

3.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于，所述膨胀材料为光敏材料或热敏材料。

4.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于，所述膨胀材料具有粘性，所述膨胀材料用于粘附芯片。

5.如权利要求4所述的转移载板，其特征在于，所述膨胀材料背离所述第二表面的一端向外凸出所述通孔。

6.如权利要求4所述的转移载板，其特征在于，至少两所述通孔中的膨胀材料协同粘附一芯片。

7.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于，还包括粘贴层，所述粘贴层覆于所述第一光阻层背离所述基底的一面，所述粘贴层用于粘附芯片，所述膨胀材料于膨胀时向外顶推所述粘贴层。

8.如权利要求1至7任一项所述的转移载板，其特征在于，还包括第二光阻层，所述第二光阻层覆于所述第一表面，所述第二光阻层与所述通孔正对的位置具有贯穿其厚度的开孔。

9.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于，所述基底为玻璃板。