[实用新型]显示面板、显示组件及拼接显示装置有效
| 申请号: | 202121198847.7 | 申请日: | 2021-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN215731722U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 李洋 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15;H05K1/18;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
| 地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 组件 拼接 显示装置 | ||
本实用新型实施例公开了一种显示面板、显示组件及拼接显示装置。其中,显示面板包括显示区,显示面板包括:基底,以及在基底上沿远离基底的方向依次层叠设置的外围电路层、绝缘层和显示像素层,外围电路层和显示像素层位于显示区内;外围电路层通过贯穿绝缘层的第一过孔与显示像素层电连接;外围电路层用于形成外围电路和邦定焊盘;其中,基底设置有贯穿基底的开口,开口暴露出邦定焊盘。本实用新型实施例提供的技术方案可以减小显示面板的边框,有利于实现无缝拼接显示,提高显示效果。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板、显示组件及拼接显示装置。
背景技术
拼接显示是通过硬件、软件实现非单屏的超高分辨率、超大画面以及具备综合应用平台的显示系统,通常由显示模组拼接组合而成。拼接显示作为现代化的视讯工具,己经被广泛地应用到了各个领域,如大型邮电通信系统、广播电视演播、保安监控、军事指挥、工业流程控制、交通管理指挥、公安指挥监控、各种生产调度、通信网络管理、能源分配输送等领域。大屏幕拼接显示能够集中显示来自录像、网络等多种不同信号源的信号,以满足用户大面积显示各种共享信息和综合信息的需求。
将多个小尺寸的显示面板相互拼接,而形成显示区域更大的显示屏幕,相邻拼接的小尺寸的显示面板的非显示区域会叠加,导致视觉上可见明显的缝隙,显示效果差。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种显示面板、显示组件及拼接显示装置,以减小显示面板的边框,有利于实现无缝拼接显示,提高显示效果。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种显示面板,显示面板包括显示区,
显示面板包括:基底,以及在基底上沿远离基底的方向依次层叠设置的外围电路层、绝缘层和显示像素层,外围电路层和显示像素层位于显示区内;外围电路层通过贯穿绝缘层的第一过孔与显示像素层电连接;外围电路层用于形成外围电路和邦定焊盘;
其中,基底设置有贯穿基底的开口,开口暴露出邦定焊盘。将外围电路层设置于显示区下方,可以减小显示面板的边框宽度,利于实现无缝拼接显示,提高显示效果。
进一步地,绝缘层包括:有机平坦化层和/或无机层;基底为刚性基底或柔性基底。
进一步地,显示像素层包括:像素驱动电路层和发光器件层,像素驱动电路层位于外围电路层和发光器件层之间;
外围电路层通过贯穿绝缘层的第一过孔与像素驱动电路层电连接。
进一步地,外围电路包括下述至少一种电路:扫描驱动电路、数据驱动电路、发光控制电路、扇出线和点屏测试电路。
第二方面,本实用新型实施例还提供了一种显示面板,显示面板包括显示区,
显示面板包括:柔性基底,以及在柔性基底的一侧沿远离柔性基底的方向依次层叠设置的外围电路层、绝缘层和显示像素层,外围电路层和显示像素层位于显示区内;外围电路层通过贯穿绝缘层的第一过孔与显示像素层电连接;
柔性基底远离外围电路层的一侧设置有邦定焊盘,邦定焊盘通过贯穿柔性基底的第二过孔与外围电路层电连接;邦定焊盘位于显示区内。将邦定焊盘,以及外围电路层设置于显示区下方,可以减小显示面板的边框宽度,利于实现无缝拼接显示,提高显示效果。
进一步地,外围电路层形成的外围电路包括下述至少一种电路:扫描驱动电路、数据驱动电路、发光控制电路、扇出线和点屏测试电路。
第三方面,本实用新型实施例还提供了一种显示组件,包括:邦定元件和本实用新型任意实施例提供的显示面板,邦定元件与邦定焊盘邦定连接。
进一步地,邦定元件包括:柔性电路板,柔性电路板的邦定端与邦定焊盘邦定连接;
显示组件还包括驱动芯片,驱动芯片邦定于柔性电路板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





