[实用新型]显示面板、显示组件及拼接显示装置有效
| 申请号: | 202121198847.7 | 申请日: | 2021-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN215731722U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 李洋 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15;H05K1/18;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
| 地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 组件 拼接 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括显示区,
所述显示面板包括:基底,以及在所述基底上沿远离所述基底的方向依次层叠设置的外围电路层、绝缘层和显示像素层,所述外围电路层和所述显示像素层位于所述显示区内;所述外围电路层通过贯穿所述绝缘层的第一过孔与所述显示像素层电连接;所述外围电路层用于形成外围电路和邦定焊盘;
其中,所述基底设置有贯穿所述基底的开口,所述开口暴露出所述邦定焊盘。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述绝缘层包括:有机平坦化层和/或无机层;所述基底为刚性基底或柔性基底。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示像素层包括:像素驱动电路层和发光器件层,所述像素驱动电路层位于所述外围电路层和所述发光器件层之间;
所述外围电路层通过贯穿所述绝缘层的第一过孔与所述像素驱动电路层电连接。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述外围电路包括下述至少一种电路:扫描驱动电路、数据驱动电路、发光控制电路、扇出线和点屏测试电路。
5.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括显示区,
所述显示面板包括:柔性基底,以及在所述柔性基底的一侧沿远离所述柔性基底的方向依次层叠设置的外围电路层、绝缘层和显示像素层,所述外围电路层和所述显示像素层位于所述显示区内;所述外围电路层通过贯穿所述绝缘层的第一过孔与所述显示像素层电连接;
所述柔性基底远离所述外围电路层的一侧设置有邦定焊盘,所述邦定焊盘通过贯穿所述柔性基底的第二过孔与所述外围电路层电连接;所述邦定焊盘位于所述显示区内。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述外围电路层形成的外围电路包括下述至少一种电路:扫描驱动电路、数据驱动电路、发光控制电路、扇出线和点屏测试电路。
7.一种显示组件,其特征在于,包括:邦定元件和如权利要求1-6任一所述的显示面板,所述邦定元件与所述邦定焊盘邦定连接。
8.根据权利要求7所述的显示组件,其特征在于,所述邦定元件包括:柔性电路板,所述柔性电路板的邦定端与所述邦定焊盘邦定连接;
所述显示组件还包括驱动芯片,所述驱动芯片邦定于所述柔性电路板上。
9.根据权利要求7所述的显示组件,其特征在于,所述邦定元件包括:柔性电路板和驱动芯片,所述柔性电路板的邦定端与一部分所述邦定焊盘邦定连接;驱动芯片与另一部分所述邦定焊盘邦定连接。
10.一种拼接显示装置,其特征在于,包括如权利要求7-9任一所述的显示组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





