[实用新型]一种用于MOS双极芯片的耐高压测试装置有效

专利信息
申请号: 202121187325.7 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN215375503U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 潘锋 申请(专利权)人: 河南省申福电子科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28;G01R31/12
代理公司: 郑州博鳌纵横知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41165 代理人: 屈慧丽
地址: 475000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 mos 芯片 高压 测试 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于MOS双极芯片的耐高压测试装置,包括底座、垫块、支撑柱、支撑板、缓冲按压装置、承托台、高压检测机构、检测探头、支柱和放置板。本实用新型属于芯片耐压检测技术领域,具体是指一种能够对MOS双极芯片进行下压,从而使得MOS双极芯片与检测探头进一步的接触,从而提高测试效率和测试的准确度,同时在下压MOS双极芯片的同时可以很好的控制力度,避免力度过大对MOS双极芯片造成伤害的用于MOS双极芯片的耐高压测试装置。

技术领域

本实用新型属于芯片耐压检测技术领域,具体是指一种用于MOS双极芯片的耐高压测试装置。

背景技术

在MOS双极芯片的生产过程中,需要对MOS双极芯片进行一系列复杂且繁琐的检测,这些检测具有很高的精准度,在其中就有一项要对MOS双极芯片进行耐高压测试,传统的耐高压测试很容易在对MOS双极芯片进行检测时,因为MOS双极芯片与检测探头接触不良的问题,从而导致检测后的精确度大大降低,进一步的影响检测的数据,增加了生产的成本。因此本实用新型提供一种能够对MOS双极芯片进行下压,从而使得MOS双极芯片与检测探头进一步的接触,从而提高测试效率和测试的准确度,同时在下压MOS双极芯片的同时可以很好的控制力度,避免力度过大对MOS双极芯片造成伤害的用于MOS双极芯片的耐高压测试装置。

实用新型内容

为了解决上述难题,本实用新型提供了一种能够对MOS双极芯片进行下压,从而使得MOS双极芯片与检测探头进一步的接触,从而提高测试效率和测试的准确度,同时在下压MOS双极芯片的同时可以很好的控制力度,避免力度过大对MOS双极芯片造成伤害的用于MOS双极芯片的耐高压测试装置。

为了实现上述功能,本实用新型采取的技术方案如下:一种用于MOS双极芯片的耐高压测试装置,包括底座、垫块、支撑柱、支撑板、缓冲按压装置、承托台、高压检测机构、检测探头、支柱和放置板,所述垫块均匀设于底座下,所述支撑柱设于底座上,所述支撑柱以底座的竖直中心线为对称轴设置两组,所述支撑板设于支撑柱上,起到固定支撑的作用,使整体更加稳定,所述缓冲按压装置设于支撑板上,能够对MOS双极芯片进行下压,从而使得MOS双极芯片与检测探头进一步的接触,同时在下压MOS双极芯片的同时可以很好的控制力度,避免力度过大对MOS双极芯片造成伤害,所述承托台设于底座上,所述高压检测机构设于承托台上,所述检测探头均匀设于高压检测机构上,检测探头便于与芯片接触检测,所述支柱设于承托台上,所述支柱以高压检测机构的竖直中心线为对称轴设置两组,所述放置板设于支柱上,便于放置芯片进行检测;所述缓冲按压装置包括限位套环、连接柱、电机、齿轮、移动柱、齿条、按压板、限位柱、滑轨、滑块、按压块和压缩弹簧,所述限位套环贯穿支撑板中心位置处设置,所述连接柱设于支撑板下,所述电机设于连接柱底端,所述齿轮设于电机输出端,所述移动柱移动穿过限位套环设置,所述齿条设于移动柱侧壁上,所述齿条啮合于齿轮,所述按压板设于移动柱下,所述限位柱均匀设于按压板下,所述滑轨嵌设于限位柱侧壁上,所述滑块滑动卡接于滑轨,所述按压块设于滑块的连接处,所述压缩弹簧一端设于按压板下,所述压缩弹簧另一端设于按压块上,电机驱动齿轮转动,齿轮带动齿条移动,齿条带动移动柱在限位套环内移动,移动柱带动按压板移动按压,在按压块接触到放置板上的芯片时,按压块在向下按压芯片的同时会产生向上挤压压缩弹簧,进行卸力,按压块通过滑块在滑轨内滑动,进行竖直方向上的限位,避免按压块的倾斜,对MOS双极芯片进行下压,从而使得MOS双极芯片与检测探头进一步的接触,从而提高测试效率和测试的准确度,同时在下压MOS双极芯片的同时可以很好的控制力度,避免力度过大对MOS双极芯片造成伤害。

进一步地,所述放置板上均匀嵌设有凹槽,所述凹槽与检测探头一一对应设置,所述凹槽底壁贯穿设有探针孔,凹槽可以放置芯片,检测探头通过探针口与凹槽内放置的芯片接触检测。

进一步地,所述按压块与凹槽一一对应设置,便于下压芯片,使检测探头能够更好的接触芯片检测。

进一步地,所述按压块下设有垫层,所述垫层为橡胶材料制成,一方面对芯片有保护作用,另一方面起到绝缘的作用。

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