[实用新型]一种用于MOS双极芯片的耐高压测试装置

权利要求书

1.一种用于MOS双极芯片的耐高压测试装置，其特征在于：包括底座、垫块、支撑柱、支撑板、缓冲按压装置、承托台、高压检测机构、检测探头、支柱和放置板，所述垫块均匀设于底座下，所述支撑柱设于底座上，所述支撑柱以底座的竖直中心线为对称轴设置两组，所述支撑板设于支撑柱上，所述缓冲按压装置设于支撑板上，所述承托台设于底座上，所述高压检测机构设于承托台上，所述检测探头均匀设于高压检测机构上，所述支柱设于承托台上，所述支柱以高压检测机构的竖直中心线为对称轴设置两组，所述放置板设于支柱上；所述缓冲按压装置包括限位套环、连接柱、电机、齿轮、移动柱、齿条、按压板、限位柱、滑轨、滑块、按压块和压缩弹簧，所述限位套环贯穿支撑板中心位置处设置，所述连接柱设于支撑板下，所述电机设于连接柱底端，所述齿轮设于电机输出端，所述移动柱移动穿过限位套环设置，所述齿条设于移动柱侧壁上，所述齿条啮合于齿轮，所述按压板设于移动柱下，所述限位柱均匀设于按压板下，所述滑轨嵌设于限位柱侧壁上，所述滑块滑动卡接于滑轨，所述按压块设于滑块的连接处，所述压缩弹簧一端设于按压板下，所述压缩弹簧另一端设于按压块上。

2.根据权利要求1所述的一种用于MOS双极芯片的耐高压测试装置，其特征在于：所述放置板上均匀嵌设有凹槽，所述凹槽与检测探头一一对应设置，所述凹槽底壁贯穿设有探针孔。

3.根据权利要求2所述的一种用于MOS双极芯片的耐高压测试装置，其特征在于：所述按压块与凹槽一一对应设置。

4.根据权利要求3所述的一种用于MOS双极芯片的耐高压测试装置，其特征在于：所述按压块下设有垫层，所述垫层为橡胶材料制成。

5.根据权利要求4所述的一种用于MOS双极芯片的耐高压测试装置，其特征在于：所述电机为伺服电机。