[实用新型]键盘的装饰部件、外壳组件和键盘

说明书

本实用新型提供一种键盘的装饰部件、外壳组件和键盘，装饰部件包括窄边部，窄边部沿直线或曲线延伸；窄边部具有表侧以及与表侧相对的背侧，背侧上设置有用于超声波焊接的第一结合结构；第一结合结构为凸起于背侧的表面的焊接凸起，或第一结合结构为凹陷于背侧的表面的焊接凹槽，或第一结合结构为位于背侧的焊接表面。外壳组件包括外壳部件和上述的装饰部件，窄边部与外壳部件通过超声波焊接结构。键盘包括外壳组件。通过超声波焊接将窄边部结合到外壳部件上，不但解决了窄边部上难以设置物理连接结构的问题，还能保证窄边部与外壳部件之间的连接强度，在不改变体积、保证使用体验的前提下满足键盘的更多的装饰需求。

技术领域

本实用新型涉及键盘技术领域，具体涉及一种键盘的装饰部件、外壳组件和键盘。

背景技术

现有的键盘的外壳组件包括底壳和面盖，底壳和面盖之间形成安装空间，面盖上设置有连通至安装空间的按键区域避让口，按键的控制电路板固定在安装空间内，与控制电路板相连的多个按键的轴体以及键帽则穿过按键区域避让口并凸起于面盖的表侧。

为满足键盘的外观设计需求，一些情况下需要在键盘的外壳组件上增设装饰部件。以键盘的表侧为例，按键区域以外的区域为可用于设置装饰部件的区域，但在键盘长宽尺寸受控的前提下，仅剩围绕在按键区域外周的窄边框区域可用于设置装饰部件。由于窄边框区域尺寸较小，装饰部件和面盖上均难以通过设置如卡扣的物理连接结构实现彼此连接；若增大面盖以及装饰部件的尺寸以满足设置连接结构的条件，则会影响键盘的体积，反而影响外观且影响使用。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种适用于增设在键盘外部并保证连接强度的键盘的装饰部件。

本实用新型的第二目的在于提供一种满足外观装饰需求、保证连接强度且不影响键盘体积的键盘的外壳组件。

本实用新型的第三目的在于提供一种满足外观装饰需求、保证连接强度且不影响键盘体积的键盘。

本实用新型第一目的提供的键盘的装饰部件包括窄边部，窄边部沿直线或曲线延伸；窄边部具有表侧以及与表侧相对的背侧，背侧上设置有用于超声波焊接的第一结合结构；第一结合结构为凸起于背侧的表面的焊接凸起，或第一结合结构为凹陷于背侧的表面的焊接凹槽，或第一结合结构为位于背侧的焊接表面。

由上述方案可见，当装饰部件具有长条状的窄边部时，窄边部的背侧设置用于超声波焊接的第一结合结构，窄边部可通过超声波焊接结合到外壳部件上。不但解决了窄边部上难以设置物理连接结构的问题，还能保证窄边部与外壳部件之间的连接强度，从而在不改变体积、保证使用体验的前提下满足键盘的更多的装饰需求。

进一步的方案是，装饰部件还包括侧边部，侧边部与窄边部的延伸端部相连，侧边部上设置有扣合结构。

由上可见，若装饰部件根据自身的外观设计延伸至键盘的外侧，在进行窄边部的焊接前，设置有扣合结构的侧边部可先与外壳部件先进行扣合以实现预定位，从而利于进行下一步的超声波焊接工序。

进一步的方案是，相对设置的两个窄边部和相对设置的两个侧边部构成框体，框体的中部形成按键组第一避让口。

由上可见，装饰部件为盖合到外壳部件上的框体，因而两个窄边部则沿长度方向延伸于键盘的相对两端之间，窄边部具有很长的长度且宽度较窄。而利用超声波焊接则很好地解决窄边部与外壳部件之间的连接问题。

进一步的方案是，第一结合结构为焊接凸起或焊接凹槽，多个第一结合结构沿窄边部的延伸方向设置在窄边部上。

另一进一步的方案是，第一结合结构为焊接凸起或焊接凹槽，第一结合结构沿窄边部的延伸方向延长。

由上可见，用于超声波焊机的第一结合结构随窄边部延伸能有效增大焊接区域，提高结合强度。

进一步的方案是，第一结合结构为焊接凸起，沿背离窄边部的方向，焊接凸起的截面积逐渐减小。