[实用新型]键盘的装饰部件、外壳组件和键盘

权利要求书

1.键盘的装饰部件，其特征在于：

所述装饰部件包括窄边部，所述窄边部沿直线或曲线延伸；

所述窄边部具有表侧以及与所述表侧相对的背侧，所述背侧上设置有用于超声波焊接的第一结合结构；

所述第一结合结构为凸起于所述背侧的表面的焊接凸起，

或，

所述第一结合结构为凹陷于所述背侧的表面的焊接凹槽，

或，

所述第一结合结构为位于所述背侧的焊接表面。

2.根据权利要求1所述的键盘的装饰部件，其特征在于：

所述装饰部件还包括侧边部，所述侧边部与所述窄边部的延伸端部相连，所述侧边部上设置有扣合结构。

3.根据权利要求2所述的键盘的装饰部件，其特征在于：

相对设置的两个所述窄边部和相对设置的两个所述侧边部构成框体，所述框体的中部形成按键组第一避让口。

4.根据权利要求1至3任一项所述的装饰部件，其特征在于：

所述第一结合结构为所述焊接凸起或所述焊接凹槽，多个所述第一结合结构沿所述窄边部的延伸方向设置在所述窄边部上。

5.根据权利要求1至3任一项所述的装饰部件，其特征在于：

所述第一结合结构为所述焊接凸起或所述焊接凹槽，所述第一结合结构沿所述窄边部的延伸方向延长。

6.根据权利要求1至3任一项所述的装饰部件，其特征在于：

所述第一结合结构为所述焊接凸起，沿背离所述窄边部的方向，所述焊接凸起的截面积逐渐减小。

7.键盘的外壳组件，包括外壳部件；

其特征在于：

所述外壳组件还包括上述权利要求1至6任一项所述的装饰部件；

所述外壳部件上设置有第二结合结构；所述第一结合结构与所述第二结合结构以超声波焊接结合；

所述第一结合结构和所述第二结合结构中的一个为所述焊接凸起，所述第一结合结构和所述第二结合结构中的另一个为所述焊接凹槽或所述焊接表面。

8.根据权利要求7所述的键盘的外壳组件，其特征在于：

所述窄边部的所述背侧上设有第一定位结构，所述外壳部件上设有第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构配合；

所述第一定位结构和所述第二定位结构中的一个为定位柱，所述第一定位结构和所述第二定位结构中的另一个为定位孔。

9.根据权利要求7或8所述的键盘的外壳组件，其特征在于：

所述第一结合结构和所述第二结合结构中的一个为所述焊接凸起，所述第一结合结构和所述第二结合结构中的另一个为所述焊接凹槽；

所述焊接凹槽与至少两个所述焊接凸起配合。

10.键盘，包括外壳组件，其特征在于：

所述外壳组件采用上述权利要求7至9任一项所述的外壳组件。