[实用新型]用于自动化设备的取放料机构

说明书

本实用新型揭示了用于自动化设备的取放料机构，放卷供料工位包括若干相并行设置的料盘供料端，托盘供料工位包括具备顶升供给位移的叠料载架，取放料机构包括位移载座和水平向位移驱动源，位移载座上设有取料负压吸附部和托盘周转部，取料负压吸附部包括若干具备升降位移的负压吸附端，托盘周转部包括托盘爪手和爪手升降驱动源。本实用新型能满足烧录芯片的托盘归集，同时具备放卷和托盘供料多模式供给，通过取放料机构实现不同供给形式的芯片周转与托盘周转，运行高效流畅。采用取放料工位同侧设计，布局合理巧妙，装卸料作业方便流畅，同时降低了设备搭载空间需求。整体设计简洁巧妙，满足不同供给料形式的运行烧录需求，具备较高地经济价值。

技术领域

本实用新型涉及用于自动化设备的取放料机构，属于芯片烧录设备运转机构的技术领域。

背景技术

IC烧制设备是用于对芯片进行烧录的设备，芯片烧录设备包括芯片供给单元、芯片烧录单元和用于芯片烧制后的芯片收纳单元构成。

芯片烧录设备一般仅适用于单类型供料，分为料盘放卷供料与托盘芯片供料，其中料盘供给采用收卷和放卷相配合的实现方式，而托盘芯片供料采用两个托盘叠料工位，并且两个托盘叠料工位之间具备托盘转移结构。

目前，存在托盘芯片供料和料盘放卷供料的同规格芯片烧录，需要通过两种不同设备进行分别烧录，而烧录后芯片需要进行托盘包装，因此还需要对收放卷烧录设备的收卷端进行托盘收集料改造，生产成本非常高。

针对此情况，现有技术中出现了放卷供料与托盘供给的双供料设备，能满足不同供给方式同台供给需求，但是，该类型双供料烧录设备的托盘叠料工位占用空间较大，而芯片取放料机构为针对芯片的负压吸附端，无法实现托盘周转，两个托盘叠料工位之间还需要水平切换位移的行程空间，因此放卷收料端需要侧向供给，使得烧录设备整体体积非常大，不利于现场安置。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统双供给布局结构不合理及托盘周转占用空间较多的问题，提出用于自动化设备的取放料机构。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

用于自动化设备的取放料机构，所述烧录设备包括托盘供料工位、托盘归集工位、烧录工位、放卷供料工位，所述取放料机构用于在各工位之间进行周转，

所述放卷供料工位包括若干相并行设置的料盘供料端，所述托盘供料工位包括用于层叠装载芯片托盘的叠料载架，所述叠料载架具备顶升供给位移，

所述取放料机构包括位移载座和用于驱动所述位移载座的水平向位移驱动源，所述位移载座上设有取料负压吸附部和托盘周转部，

所述取料负压吸附部包括若干与所述料盘供料端一一对应设置的负压吸附端，所述负压吸附端具备负压升降驱动源，所述托盘周转部包括托盘爪手和用于驱动所述托盘爪手升降位移的爪手升降驱动源。

优选地，所述芯片托盘上设有若干列平行设置的芯片装载槽位，所述芯片装载槽位的列数为所述料盘供料端数量的整数倍，相邻所述芯片装载槽位的间距与相邻所述料盘供给端的间距相匹配。

优选地，相邻所述料盘供给端的间距为38.2mm。

优选地，所述水平向位移驱动源包括分设在所述放卷供料工位两侧的两个线轨、桥接在两个所述线轨上的第一线性位移载座，所述第一线性位移载座上设有第二线性位移载座，所述位移载座设置在所述第二线性位移载座上。

优选地，所述第二线性位移载座上设有具备升降位移的垂直载座，所述位移载座设置在所述垂直载座上。

优选地，所述放卷供料工位与所述托盘供料工位之间设有若干不良品舱位，所述不良品舱位的卸料端与所述放卷供料工位同侧设置。

本实用新型的有益效果主要体现在：