[实用新型]一种SOP封装产品打包装置

说明书

本实用新型公开了一种SOP封装产品打包装置，其特征在于，包括底座，所述底座一端设置基准端，所述底座的另一端设置移动端，所述基准端设置基准板，所述底座在所述基准端与移动端之间设置装配区间，所述装配区间用于装配管条;本实用新型设置装配区，能够将四边圆滑料管放置在装配区，基准板可以将四边圆滑料管对齐，之后包装，手动实现有序规则堆叠打包，提高打包效率。

技术领域

本实用新型涉及技术领域，具体涉及一种SOP封装产品打包装置。

背景技术

SOP是一种常见的元器件封装形式，外观特点为引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形），在终端加工方式为表面贴装工艺，故在完成封装制程后，需进行管条出货，便于后工序测试及编带。因SOP封装产品为管条装载，由于管条本身四边圆滑无棱角，产品在打包时呈现圆柱状，手动无法进行有序规则堆叠打包，造成包装内盒空间大量剩余，及运输过程中晃动撒料。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种SOP封装产品打包装置，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷或缺陷之一。

为达到上述目的，本实用新型是采用下述技术方案实现的：

一种SOP封装产品打包装置，包括底座，底座一端设置基准端，底座的另一端设置移动端，基准端设置基准板，底座在基准端与移动端之间设置装配区间，装配区间用于装配管条。

优选，前述的一种SOP封装产品打包装置，装配区间边设置装配板，装配板与底座固定连接。

优选，前述的一种SOP封装产品打包装置，基准板与底座固定连接。

优选，前述的一种SOP封装产品打包装置，基准板与底座螺栓连接。

优选，前述的一种SOP封装产品打包装置，底座设置移动板，底座在移动端设置若干排与基准板间距不一样的螺纹孔，移动板与一排螺纹孔连接。

优选，前述的一种SOP封装产品打包装置，底座底部设置滑槽，滑槽设置料管分位板，料管分位板能够在滑槽内滑动。

根据上述技术方案，本实用新型的实施例至少具有以下效果：本实用新型设置装配区，能够将四边圆滑料管放置在装配区，基准板可以将四边圆滑料管对齐，之后包装，手动实现有序规则堆叠打包，提高打包效率。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式结构示意图；

其中：底座（1）、基准端（2）、移动端（3）、装配板（4）、移动板（5）、滑槽（6）、料管分位板（7）、基准板（8）。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、 “底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。