[实用新型]一种SOP封装产品打包装置有效

专利信息
申请号: 202121157329.0 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN215451341U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 潘练;穆云飞;梁听 申请(专利权)人: 南京矽邦半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 熊靖
地址: 210000 江苏省南京市浦*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 sop 封装 产品 打包 装置
【权利要求书】:

1.一种SOP封装产品打包装置,其特征在于,包括底座(1),所述底座(1)一端设置基准端(2),所述底座(1)的另一端设置移动端(3),所述基准端(2)设置基准板(8),所述底座(1)在所述基准端(2)与移动端(3)之间设置装配区间,所述装配区间用于装配管条。

2.根据权利要求1所述的一种SOP封装产品打包装置,其特征在于,所述装配区间两边设置装配板(4),所述装配板(4)与所述底座(1)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种SOP封装产品打包装置,其特征在于,所述基准板(8)与所述底座(1)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种SOP封装产品打包装置,其特征在于,所述基准板(8)与所述底座(1)螺栓连接。

5.根据权利要求1所述的一种SOP封装产品打包装置,其特征在于,所述底座(1)设置移动板(5),所述底座(1)在移动端(3)设置若干排与基准板(8)间距不一样的螺纹孔,所述移动板(5)与一排螺纹孔连接。

6.根据权利要求1所述的一种SOP封装产品打包装置,其特征在于,所述底座(1)底部设置滑槽(6),所述滑槽(6)设置料管分位板(7),所述料管分位板(7)能够在滑槽(6)内滑动。

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