[实用新型]一种SOP封装产品打包装置有效
申请号: | 202121157329.0 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN215451341U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 潘练;穆云飞;梁听 | 申请(专利权)人: | 南京矽邦半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 熊靖 |
地址: | 210000 江苏省南京市浦*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sop 封装 产品 打包 装置 | ||
1.一种SOP封装产品打包装置,其特征在于,包括底座(1),所述底座(1)一端设置基准端(2),所述底座(1)的另一端设置移动端(3),所述基准端(2)设置基准板(8),所述底座(1)在所述基准端(2)与移动端(3)之间设置装配区间,所述装配区间用于装配管条。
2.根据权利要求1所述的一种SOP封装产品打包装置,其特征在于,所述装配区间两边设置装配板(4),所述装配板(4)与所述底座(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种SOP封装产品打包装置,其特征在于,所述基准板(8)与所述底座(1)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种SOP封装产品打包装置,其特征在于,所述基准板(8)与所述底座(1)螺栓连接。
5.根据权利要求1所述的一种SOP封装产品打包装置,其特征在于,所述底座(1)设置移动板(5),所述底座(1)在移动端(3)设置若干排与基准板(8)间距不一样的螺纹孔,所述移动板(5)与一排螺纹孔连接。
6.根据权利要求1所述的一种SOP封装产品打包装置,其特征在于,所述底座(1)底部设置滑槽(6),所述滑槽(6)设置料管分位板(7),所述料管分位板(7)能够在滑槽(6)内滑动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京矽邦半导体有限公司,未经南京矽邦半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121157329.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种心电导联四肢电夹
- 下一篇:一种海洋地质勘察原状土样储存箱
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造