[实用新型]一种新型引线框架料盒

说明书

本实用新型公开了一种新型引线框架料盒,包括主体，所述主体的内部且靠近左右侧边缘处均开设有凹槽，所述凹槽贯穿主体的顶部和底部，所述主体的正面和背面且靠近左右侧边缘处均开设有卡槽，所述主体的内部且靠近后侧壁开设有限位槽，所述主体的内部固定连接有隔板，所述主体的底部固定连接有支腿，所述凹槽的截面形状为“U”形，所述限位槽与隔板的位置为交错式分布，所述隔板的形状为“L”型，所述卡槽与凹槽的位置相对应。本实用新型，该装置结构简单合理，能很好地解决现有技术的不足，有效地对芯片进行保护，可以很好地防止芯片在转运过程中受到损伤，同时具有，生产成本低，使用方便等优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片转运设备技术领域，尤其涉及一种新型引线框架料盒。

背景技术

集成电路封装都是以引线框架作为芯片的载体，引线框架在封装过程中借助键合材料实现芯片内部电路引出端与外新鲜的电气连接，起到和外部导线连接的作用，使用引线框架的集成电路封装有许多工序，其他最关键的几个主要工艺步骤包括芯片装片、引线键合以及塑封工艺，具体来讲，将制造好的IC芯片通过粘片机粘合在引线框架的芯片衬垫上，然后利用引线键合机通过细金属线进行芯片与引线框架的键合，再将这些引线框架送至塑料模封机进行塑封，在整个工艺的传送过程中通常都是由引线料盒来承载引线框架的，针对不同的封装外形有不同的尺寸的引线框架，同时配比相对于尺寸的引线框架料盒，传统的引线框架料盒均为一下样式。

现有技术的引线框架料盒存在一些不足，比如引线框架在料盒内周转移动时芯片有碰到隔板的风险，从而造成芯片损伤等质量风险，因此有必要对现有技术加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型引线框架料盒。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型引线框架料盒，包括主体，所述主体的内部且靠近左右侧边缘处均开设有凹槽，所述凹槽贯穿主体的顶部和底部，所述主体的正面和背面且靠近左右侧边缘处均开设有卡槽，所述主体的内部且靠近后侧壁开设有限位槽，所述主体的内部固定连接有隔板，所述主体的底部固定连接有支腿。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述凹槽的截面形状为“U”形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位槽与隔板的位置为交错式分布。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述隔板的形状为“L”型。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡槽与凹槽的位置相对应。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与现有技术相比，该新型引线框架料盒，该装置结构简单合理，能很好地解决现有技术的不足，有效地对芯片进行保护，可以很好地防止芯片在转运过程中受到损伤。

2、与现有技术相比，该新型引线框架料盒，该装置结构简单，生产成本低，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型引线框架料盒的外部结构正视图；

图2为本实用新型提出的一种新型引线框架料盒的外部结构俯视图；

图3为本实用新型提出的一种新型引线框架料盒的外部结构左视图；

图4为本实用新型提出的一种新型引线框架料盒的隔板结构示意图。

图例说明：

1、主体；2、卡槽；3、凹槽；4、限位槽；5、隔板；6、支腿。

具体实施方式