[实用新型]一种新型引线框架料盒有效
| 申请号： | 202121128725.0 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN214542152U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张坚铁;刘艳;万伟;刘鹏;王联;郑亚 | 申请（专利权）人： | 安徽康精翔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239238 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型引线框架料盒，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内部且靠近左右侧边缘处均开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)贯穿主体(1)的顶部和底部，所述主体(1)的正面和背面且靠近左右侧边缘处均开设有卡槽(2)，所述主体(1)的内部且靠近后侧壁开设有限位槽(4)，所述主体(1)的内部固定连接有隔板(5)，所述主体(1)的底部固定连接有支腿(6)。
2.根据权利要求1所述的一种新型引线框架料盒，其特征在于：所述凹槽(3)的截面形状为“U”形。
3.根据权利要求1所述的一种新型引线框架料盒，其特征在于：所述限位槽(4)与隔板(5)的位置为交错式分布。
4.根据权利要求1所述的一种新型引线框架料盒，其特征在于：所述隔板(5)的形状为“L”型。
5.根据权利要求1所述的一种新型引线框架料盒，其特征在于：所述卡槽(2)与凹槽(3)的位置相对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽康精翔电子有限公司，未经安徽康精翔电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121128725.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型引线框架
- 下一篇：一种便于更换镜片的雪镜
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
