[实用新型]一种MEMS结构的封装件

说明书

本申请公开了一种MEMS结构的封装件，包括：基板；ASIC芯片，固定于所述基板上方；MEMS结构，具有空腔并且固定于所述基板上方，并且所述ASIC芯片处于所述空腔内；外壳，固定于所述基板上方，并且所述外壳与所述基板构成收容腔，所述MEMS结构和所述ASIC芯片位于所述收容腔内。以上提供的封装件中，将ASIC芯片置于MEMS结构的空腔内，从而减小了封装件的体积。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，具体来说，涉及一种MEMS结构的封装件。

背景技术

MEMS(Microelectromechanical Systems，即微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电声换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些电子设备上。

MEMS麦克风通常包括基板、壳体、MEMS芯片和ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)芯片等部件。其中，基板与壳体围合形成容纳空间，MEMS芯片和ASIC芯片收容在该容纳空间内。传统的MEMS麦克风的封装方式中MEMS芯片和ASIC芯片并排放置，这种封装件尺寸主要受限于MEMS芯片、ASIC大小以及引线键合的电连接方式，封装件的体积较大。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本申请提出，能够减小封装件的尺寸，有利于实现封装件的小型化。

本申请的技术方案是这样实现的：

根据本申请的一个方面，提供了一种MEMS结构的封装件，包括：

基板；

ASIC芯片，固定于所述基板上方；

MEMS结构，具有空腔并且固定于所述基板上方，并且所述ASIC芯片处于所述空腔内；

外壳，固定于所述基板上方，并且所述外壳与所述基板构成收容腔，所述MEMS结构和所述ASIC芯片位于所述收容腔内。

其中，所述ASIC芯片粘接固定于所述基板上方，并且所述ASIC芯片通过引线键合与所述基板电连接。

其中，所述ASIC芯片的凸点与所述基板的焊盘物理连接和电连接。

其中，所述MEMS结构粘接固定于所述基板上方，并且所述MEMS结构通过引线键合与所述基板电连接。

其中，所述MEMS结构的凸点与所述基板的焊盘物理连接和电连接。

其中，所述基板内具有电连接所述MEMS结构和所述ASIC芯片的导线。

其中，所述外壳具有平衡气压的通孔。

其中，所述基板具有声孔，所述声孔位于所述MEMS结构的空腔下方。

以上提供的封装件中，将ASIC芯片置于MEMS结构的空腔内，从而减小了封装件的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了根据一些实施例提供的封装件的示意图；

图2示出了根据一些实施例提供的封装件的示意图；

图3示出了根据一些实施例提供的封装件的示意图；

图4示出了根据一些实施例提供的封装件的示意图。

具体实施方式