[实用新型]一种MEMS结构的封装件有效
| 申请号： | 202121107979.4 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN215871838U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 魏状状;刘端 | 申请（专利权）人： | 安徽奥飞声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230092 安徽省合肥市高新区习友路333*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 结构 封装 | ||
1.一种MEMS结构的封装件，其特征在于，包括：
基板；
ASIC芯片，固定于所述基板上方；
MEMS结构，具有空腔并且固定于所述基板上方，并且所述ASIC芯片处于所述空腔内；
外壳，固定于所述基板上方，并且所述外壳与所述基板构成收容腔，所述MEMS结构和所述ASIC芯片位于所述收容腔内。
2.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述ASIC芯片粘接固定于所述基板上方，并且所述ASIC芯片通过引线键合与所述基板电连接。
3.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述ASIC芯片的凸点与所述基板的焊盘物理连接和电连接。
4.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述MEMS结构粘接固定于所述基板上方，并且所述MEMS结构通过引线键合与所述基板电连接。
5.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述MEMS结构的凸点与所述基板的焊盘物理连接和电连接。
6.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述基板内具有电连接所述MEMS结构和所述ASIC芯片的导线。
7.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述外壳具有平衡气压的通孔。
8.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述基板具有声孔，所述声孔位于所述MEMS结构的空腔下方。
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