[实用新型]一种墨盒芯片焊接工装有效
| 申请号: | 202121092042.4 | 申请日: | 2021-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN216326049U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 杨焕健;毛海锋;邓家将;刘清华 | 申请(专利权)人: | 珠海清扬打印耗材有限公司 |
| 主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
| 代理公司: | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人: | 梁伟生 |
| 地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 墨盒 芯片 焊接 工装 | ||
本实用新型公开了一种墨盒芯片焊接工装,包括座体;墨盒固定座,设置在座体上,用于固定墨盒;芯片定位座,设置在座体上且位于墨盒固定座的一侧,用于定位芯片;翻转架,设置在座体上且位于墨盒固定座和芯片定位座之间,翻转架上靠近墨盒固定座的一侧上设置有若干个与外部负压发生器连通的负压孔,负压孔用于吸附芯片,翻转架可带动芯片从芯片定位座一侧翻转至墨盒固定座一侧,以使芯片被夹持于墨盒与翻转架之间;通过上述结构能够将芯片进行定位于墨盒上,具有定位速度快、定位准确的优点,大大提高了芯片焊接的效率和准确性。
技术领域
本实用新型涉及墨盒领域,特别涉及一种墨盒芯片焊接工装。
背景技术
墨盒是打印设备中的重要部件,并且需要芯片来驱动和控制,现有的墨盒中,其芯片一般都是先通过双面胶粘接在墨盒上,然后再与墨盒上的引脚焊接,这种加工方式可能会令芯片在粘接的过程中出现偏差,导致与墨盒上的引脚焊接出现偏差,严重的话将会导致芯片报废,同时,也存在加工效率低下的缺点。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种墨盒芯片焊接工装。
本实用新型的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是:一种墨盒芯片焊接工装,包括:
座体;
墨盒固定座,设置在座体上,用于固定墨盒;
芯片定位座,设置在座体上且位于墨盒固定座的一侧,用于定位芯片;
翻转架,设置在座体上且位于墨盒固定座和芯片定位座之间,翻转架上靠近墨盒固定座的一侧上设置有若干个与外部负压发生器连通的负压孔,负压孔用于吸附芯片,翻转架可带动芯片从芯片定位座一侧翻转至墨盒固定座一侧,以使芯片被夹持于墨盒与翻转架之间。
进一步地,墨盒固定座的上端面设置有第一开口,墨盒可从第一开口放置于墨盒固定座内。
进一步地,墨盒固定座的上端面设置有第二开口,墨盒固定座背向芯片定位座的一侧设置有第三开口,墨盒可从第三开口放置于墨盒固定座内,座体上设置有可从第三开口处将墨盒固定于墨盒固定座内的墨盒固定机构。
进一步地,墨盒固定结构包括底座、活动设置在底座上的顶杆以及与顶杆连接的扳手,扳手可带动顶杆与墨盒固定座内的墨盒抵接。
进一步地,芯片定位座的上端面设置有芯片定位槽。
本实用新型的有益效果:一种墨盒芯片焊接工装,包括座体;墨盒固定座,设置在座体上,用于固定墨盒;芯片定位座,设置在座体上且位于墨盒固定座的一侧,用于定位芯片;翻转架,设置在座体上且位于墨盒固定座和芯片定位座之间,翻转架上靠近墨盒固定座的一侧上设置有若干个与外部负压发生器连通的负压孔,负压孔用于吸附芯片,翻转架可带动芯片从芯片定位座一侧翻转至墨盒固定座一侧,以使芯片被夹持于墨盒与翻转架之间;通过上述结构能够将芯片进行定位于墨盒上,具有定位速度快、定位准确的优点,大大提高了芯片焊接的效率和准确性。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为一种墨盒芯片焊接工装的结构示意图。
具体实施方式
本部分将详细描述本实用新型的具体实施例,本实用新型之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
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