[实用新型]一种墨盒芯片焊接工装

权利要求书

1.一种墨盒芯片焊接工装，其特征在于，包括：

座体(10)；

墨盒固定座(20)，设置在所述座体(10)上，用于固定墨盒(30)；

芯片定位座(40)，设置在所述座体(10)上且位于所述墨盒固定座(20)的一侧，用于定位芯片；

翻转架(50)，设置在所述座体(10)上且位于所述墨盒固定座(20)和芯片定位座(40)之间，所述翻转架(50)上靠近所述墨盒固定座(20)的一侧上设置有若干个与外部负压发生器连通的负压孔，所述负压孔用于吸附芯片，所述翻转架(50)可带动所述芯片从芯片定位座(40)一侧翻转至所述墨盒固定座(20)一侧，以使芯片被夹持于所述墨盒(30)与所述翻转架(50)之间。

2.根据权利要求1所述的一种墨盒芯片焊接工装，其特征在于：所述墨盒固定座(20)的上端面设置有第一开口，墨盒(30)可从所述第一开口放置于所述墨盒固定座(20)内。

3.根据权利要求1所述的一种墨盒芯片焊接工装，其特征在于：所述墨盒固定座(20)的上端面设置有第二开口，所述墨盒固定座(20)背向所述芯片定位座(40)的一侧设置有第三开口，墨盒(30)可从所述第三开口放置于所述墨盒固定座(20)内，所述座体(10)上设置有可从所述第三开口处将所述墨盒(30)固定于所述墨盒固定座(20)内的墨盒固定机构(60)。

4.根据权利要求3所述的一种墨盒芯片焊接工装，其特征在于：所述墨盒固定结构(60)包括底座(61)、活动设置在所述底座(61)上的顶杆(62)以及与所述顶杆(62)连接的扳手(63)，所述扳手(63)可带动所述顶杆(62)与墨盒固定座(20)内的墨盒(30)抵接。

5.根据权利要求1所述的一种墨盒芯片焊接工装，其特征在于：所述芯片定位座(40)的上端面设置有芯片定位槽(41)。