[实用新型]一种耳机有效
| 申请号: | 202121073238.9 | 申请日: | 2021-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN215268671U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
| 发明(设计)人: | 王子梁;张伟晖 | 申请(专利权)人: | 厦门亿联网络技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H05K7/20 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;管莹 |
| 地址: | 361009 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 耳机 | ||
本实用新型涉及耳机结构技术领域,公开了一种耳机,其包括支撑件、散热外壳及制冷片。所述支撑件用于环绕在耳朵外周;所述散热外壳的内侧具有腔体;所述制冷片具有相对的第一侧面和第二侧面;所述第一侧面与所述支撑件抵接;所述第二侧面与所述散热外壳抵接。本实用新型提供的耳机能提高使用者使用罩耳式耳机的体验,解决了长时间佩戴耳机出现的体感闷热问题。
技术领域
本实用新型涉及耳机结构技术领域,特别是涉及一种耳机。
背景技术
目前,市面上大部分的罩耳式耳机为了达到被动降噪的效果,一般采用密封性好的耳垫。在佩戴这种耳机的时候,耳垫罩设在耳朵上,以提高耳罩腔内的密闭性,达到降低环境噪声的效果。然而,长时间佩戴罩耳式耳机存在耳罩内闷热的问题。随着佩戴时间的增长,耳罩腔内空气温度升高,而且耳垫长时间与皮肤直接接触,导致闷热感觉更加剧烈。
为解决上述问题,如公开号为CN209676442U的专利所述(具体结构参见图1),其包括半导体制冷片1、外壳21、第一导热件22、第二导热件23和耳机支撑架3,其中第二导热件23上设有出音孔231。该专利利用半导体制冷片1、外壳21、第一导热件22和第二导热件23进行散热。热量从人耳经过耳机支撑架3围设而成的耳罩腔,依次通过第二导热件23、第一导热件22、半导体制冷片1和外壳21的路径进行热量转移。然而,半导体制冷片1需要经过两个导热件传热,最后和耳罩腔内空气发成热量交换,不能直接地为使用者提供清凉的感觉,制冷效果一般。
实用新型内容
本实用新型的目的是:提供一种耳机,其能提高使用者使用罩耳式耳机的体验,解决了长时间佩戴耳机出现的体感闷热问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种耳机,其包括:
支撑件;所述支撑件用于环绕在耳朵外周;
散热外壳;所述散热外壳的内侧具有腔体;及
制冷片;所述制冷片具有相对的第一侧面和第二侧面;所述第一侧面与所述支撑件抵接;所述第二侧面与所述散热外壳抵接。
可选地,所述制冷片为半导体制冷片;所述制冷片的截面形状为环形。
可选地,所述制冷片的轴线与所述支撑件的轴线重合。
可选地,所述制冷片和所述支撑件之间以及所述制冷片和所述散热外壳之间均设有导热填充层。
可选地,还包括:
隔热罩;所述隔热罩位于所述腔体内,腔体所述隔热罩与所述支撑件连接;所述隔热罩将所述腔体分隔为第一腔室和第二腔室;所述隔热罩的外侧与所述散热外壳的内侧形成所述第一腔室;所述隔热罩的内侧和所述支撑件共同形成所述第二腔室。
可选地,所述支撑件的材料为发泡铜或导热硅胶。
可选地,还包括:
包覆件;所述包覆件套设在所述支撑件外。
可选地,所述包覆件靠近所述第二腔室的一侧设有散热通孔;所述散热通孔分别与所述支撑件和所述第二腔室连通。
可选地,还包括:
隔热环;所述隔热环设置在所述支撑件和所述散热外壳之间,并位于所述制冷片的外侧。
可选地,所述散热外壳的底部外侧壁上设有环形的容纳凹槽;所述隔热环设置在所述容纳凹槽内。
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