[实用新型]一种耳机有效

专利信息
申请号: 202121073238.9 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN215268671U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 王子梁;张伟晖 申请(专利权)人: 厦门亿联网络技术股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H05K7/20
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;管莹
地址: 361009 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 耳机
【权利要求书】:

1.一种耳机,其特征在于,包括:

支撑件;所述支撑件用于环绕在耳朵外周;

散热外壳;所述散热外壳的内侧具有腔体;及

制冷片;所述制冷片具有相对的第一侧面和第二侧面;所述第一侧面与所述支撑件抵接;所述第二侧面与所述散热外壳抵接。

2.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述制冷片为半导体制冷片;所述制冷片的截面形状为环形。

3.如权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述制冷片的轴线与所述支撑件的轴线重合。

4.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述制冷片和所述支撑件之间以及所述制冷片和所述散热外壳之间均设有导热填充层。

5.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,还包括:

隔热罩;所述隔热罩位于所述腔体内,所述隔热罩与所述支撑件连接;所述隔热罩将所述腔体分隔为第一腔室和第二腔室;所述隔热罩的外侧与所述散热外壳的内侧形成所述第一腔室;所述隔热罩的内侧和所述支撑件共同形成所述第二腔室。

6.如权利要求5所述的耳机,其特征在于,所述支撑件的材料为发泡铜或导热硅胶。

7.如权利要求5所述的耳机,其特征在于,还包括:

包覆件;所述包覆件套设在所述支撑件外。

8.如权利要求7所述的耳机,其特征在于,所述包覆件靠近所述第二腔室的一侧设有散热通孔;所述散热通孔分别与所述支撑件和所述第二腔室连通。

9.如权利要求1-8任一项所述的耳机,其特征在于,还包括:

隔热环;所述隔热环设置在所述支撑件和所述散热外壳之间,并位于所述制冷片的外侧。

10.如权利要求9所述的耳机,其特征在于,所述散热外壳的底部外侧壁上设有环形的容纳凹槽;所述隔热环设置在所述容纳凹槽内。

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