[实用新型]隔离式电流传感器芯片

说明书

本实用新型揭示了一种隔离式电流传感器芯片，包括：电流导体，用以汇聚磁场；磁传感装置，用以感应电流经电流导体产生的磁场大小数据以及消除外部共模磁场对测量精度的影响；信号调理电路，用以调理磁传感器获取的磁场大小数据；隔离材料层，隔离材料层的第一侧设置磁传感器以及信号调理电路，形成绝缘层，用以保护磁传感器以及信号调理电路；多个信号引脚，设置于隔离材料层的第二侧，各信号引脚分别通过引线与磁传感器以及信号调理电路电性相连；封装体，用以包覆电流导体的部分、多个信号引脚的部分、隔离材料层、磁传感器以及信号调理电路。本实用新型提出的隔离式电流传感器芯片，可有效实现电流采集侧与信号侧的电气隔离。

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域，涉及一种电流传感器，尤其涉及一种隔离式电流传感器芯片。

背景技术

对于电流传感器，尤其是内部集成电流导体的隔离式电流传感器芯片，如何有效地实现电流侧和信号侧之间的电气隔离，一直是个难点，如今还没有一个比较好的解决方式。

有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的电流传感器芯片，以便克服现有电流传感器芯片存在的上述至少部分缺陷。

实用新型内容

本实用新型提供一种隔离式电流传感器芯片，可有效实现电流采集侧与信号侧的电气隔离。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，采用如下技术方案：

一种隔离式电流传感器芯片，所述隔离式电流传感器芯片包括：

电流导体，用以汇聚磁场；

磁传感装置，置于所述电流导体的上部，用以感应电流经所述电流导体产生的磁场大小数据以及消除外部共模磁场对测量精度的影响；

信号调理电路，连接所述磁传感器，用以调理所述磁传感器获取的磁场大小数据；

隔离材料层，所述隔离材料层的第一侧设置所述磁传感器以及信号调理电路，形成绝缘层，用以保护所述磁传感器以及信号调理电路；

多个信号引脚，设置于所述隔离材料层的第二侧，各信号引脚分别通过引线与所述磁传感器以及信号调理电路电性相连；

封装体，用以包覆所述的电流导体的部分、所述多个信号引脚的部分、所述隔离材料层、所述磁传感器以及信号调理电路。

作为本实用新型的一种实施方式，所述磁传感装置包含两组磁传感器，其中一组磁传感器设置于电流导体U型部分的中心区域，另一组设置于电流导体U型部分的外部区域。

作为本实用新型的一种实施方式，所述磁传感器为霍尔传感器或者磁阻传感器。

作为本实用新型的一种实施方式，所述信号引脚的部分以及电流导体的部分露出封装体外。

作为本实用新型的一种实施方式，所述电流导体为铜合金材料，电流导体内部产生磁场的结构为U型、方形或者其他有助于实现汇聚磁场的形状。

作为本实用新型的一种实施方式，所述隔离材料层为无铜基板，其主要成分为玻璃纤维和树脂，其厚度在20～200微米之间。

作为本实用新型的一种实施方式，所述磁传感装置、信号调理电路形成芯片第一层结构，所述隔离材料层形成芯片第二层结构，所述电流导体形成芯片第三层结构；所述芯片第一层结构、芯片第二层结构及芯片第三层结构依次设置；

所述芯片第一层结构与芯片第二层结构之间设有不导电粘结膜或者不导电粘结胶，所述芯片第二层结构与芯片第三层结构之间设有不导电粘结膜或者不导电粘结胶。

作为本实用新型的一种实施方式，所述隔离式电流传感器芯片包括：电流导体、不导电粘结膜或者不导电粘结胶、无铜基板、不导电粘结膜或者不导电粘结胶、磁传感器和信号调理电路、多个信号引脚；其余部分用热固型环氧树脂填充。