[实用新型]隔离式电流传感器芯片

权利要求书

1.一种隔离式电流传感器芯片，其特征在于，所述隔离式电流传感器芯片包括：

电流导体，用以汇聚磁场；

磁传感装置，置于所述电流导体的上部，用以感应电流经所述电流导体产生的磁场大小数据以及消除外部共模磁场对测量精度的影响；

信号调理电路，连接所述磁传感装置，用以调理所述磁传感装置获取的磁场大小数据；

隔离材料层，所述隔离材料层的第一侧设置所述磁传感装置以及信号调理电路，形成绝缘层，用以保护所述磁传感装置以及信号调理电路；

多个信号引脚，设置于所述隔离材料层的第二侧，各信号引脚分别通过引线与所述磁传感装置以及信号调理电路电性相连；

封装体，用以包覆所述的电流导体的部分、所述多个信号引脚的部分、所述隔离材料层、所述磁传感装置以及信号调理电路。

2.根据权利要求1所述的隔离式电流传感器芯片，其特征在于：

所述磁传感装置包含两组磁传感器，其中一组磁传感器设置于电流导体U型部分的中心区域，另一组设置于电流导体U型部分的外部区域。

3.根据权利要求1所述的隔离式电流传感器芯片，其特征在于：

所述隔离材料层为无铜基板，其主要成分为玻璃纤维和树脂，其厚度在20～200微米之间。

4.根据权利要求2所述的隔离式电流传感器芯片，其特征在于：

所述磁传感器为霍尔传感器或者磁阻传感器。

5.根据权利要求1所述的隔离式电流传感器芯片，其特征在于：

所述信号引脚的部分以及电流导体的部分露出封装体外。

6.根据权利要求1所述的隔离式电流传感器芯片，其特征在于：

所述电流导体为铜合金材料，电流导体内部产生磁场的结构为U型或方形。

7.根据权利要求1所述的隔离式电流传感器芯片，其特征在于：

所述磁传感装置、信号调理电路形成芯片第一层结构，所述隔离材料层形成芯片第二层结构，所述电流导体形成芯片第三层结构；所述芯片第一层结构、芯片第二层结构及芯片第三层结构依次设置；

所述芯片第一层结构与芯片第二层结构之间设有不导电粘结膜或者不导电粘结胶，所述芯片第二层结构与芯片第三层结构之间设有不导电粘结膜或者不导电粘结胶。