[实用新型]一种DCDC功率板在EI磁芯处的散热结构

权利要求书

1.一种DCDC功率板在EI磁芯处的散热结构，其特征是，包括EI磁芯和功率板（1），所述EI磁芯包括I磁芯（2）和E磁芯（3），所述I磁芯（2）和E磁芯（3）之间设有插槽（4），所述功率板（1）置于插槽（4）内，所述I磁芯（2）置于功率板（1）上方，所述E磁芯（3）置于功率板（1）下方，所述插槽（4）内设有导热垫片，所述导热垫片包括上导热垫片（5）与下导热垫片（6），所述上导热垫片（5）与下导热垫片（6）的厚度相同，所述上导热垫片（5）上表面与I磁芯（2）相接触、下表面与功率板（1）相接触，所述下导热垫片（6）下表面与E磁芯（3）相接触、上表面与功率板（1）相接触。

2.根据权利要求1所述的一种DCDC功率板在EI磁芯处的散热结构，其特征是，所述上导热垫片（5）设有第一滑槽（51），所述第一滑槽（51）的开口朝向下端的功率板（1），所述第一滑槽（51）中设有第一插杆（52）,所述第一插杆（52）一端置于第一滑槽（51）中，所述第一插杆（52）另一端伸出第一滑槽（51）的开口，所述功率板（1）上表面设有插口，所述第一插杆（52）与插口插接。

3.根据权利要求2所述的一种DCDC功率板在EI磁芯处的散热结构，其特征是，所述上导热垫片（5）设有第一活动槽（53），所述第一活动槽（53）的开口置于上导热垫片（5）的侧面，所述第一活动槽（53）与第一滑槽（51）连通，所述第一活动槽（53）内连接有弹簧，所述弹簧另一端连接有第一连接杆（54），所述第一连接杆（54）一端伸出第一活动槽（53）的开口，所述第一连接杆（54）另一端与第一插杆（52）连接。

4.根据权利要求1所述的一种DCDC功率板在EI磁芯处的散热结构，其特征是，所述下导热垫片（6）设有第二滑槽（61），所述第二滑槽（61）的开口朝向上端的功率板（1），所述功率板（1）下表面设有插口，所述第二滑槽（61）中设有第二插杆（62）,所述第二插杆（62）一端置于第二滑槽（61）中，所述第二插杆（62）另一端伸出第二滑槽（61），所述第二插杆（62）与插口插接。

5.根据权利要求4所述的一种DCDC功率板在EI磁芯处的散热结构，其特征是，所述下导热垫片（6）设有第二活动槽（63），所述第二活动槽（63）的开口置于下导热垫片（6）的侧面，所述第二活动槽（63）与第二滑槽（61）连通，所述第二活动槽（63）内连接有弹簧，所述弹簧另一端设有第二连接杆（64），所述第二连接杆（64）一端伸出第二活动槽（63），所述第二连接杆（64）另一端与第二插杆（62）连接。

6.根据权利要求1所述的一种DCDC功率板在EI磁芯处的散热结构，其特征是，所述导热垫片与功率板（1）的接触面均涂有的导热硅脂。