[实用新型]一种键盘轴体及机械键盘有效

专利信息
申请号: 202121020100.2 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN216054427U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 马超;余海滨;赵光礼 申请(专利权)人: 深圳维盛半导体科技有限公司
主分类号: H01H13/7065 分类号: H01H13/7065;H01H13/70;H01H13/86;H01Q1/22
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 李建伟
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 键盘 机械
【说明书】:

本申请适用于机械键盘技术领域,提供了一种键盘轴体及机械键盘,包括上盖、底壳、按钮和天线,所述上盖上设有通孔,所述底壳与所述上盖连接,并围成有与所述通孔连通的容纳空间,所述按钮的一部分位于所述容纳空间,且活动地穿设于所述通孔,并可抵靠于所述底壳上,所述天线设置于所述底壳上,且可与键盘的电路板电连接。本申请提供的键盘轴体,将天线装置整合到轴体之中,利用轴体在键盘外壳上的开孔将天线从设备内部导出,进而无需为天线在键盘金属外壳上单独开孔,解除了金属外壳对于天线信号的阻挡和干扰,在保证金属外壳美观和坚固的情况下还极大的节约了产品的设计和生产成本。

技术领域

本申请涉及机械键盘技术领域,更具体地说,涉及一种键盘轴体及机械键盘。

背景技术

现今随着消费人群对键盘的要求不断的提高,键盘不止需要舒适的手感和快速达响应速度,还需要个性的外观以及坚固的结构。随之而来的便是越来越多键盘开始使用金属外壳,金属外壳以其外观精美且坚固耐用等优点,深受众多消费者喜爱。

然而键盘外壳也由于其材料特性带来了很多的限制,其中最影响其功能的一项便是金属外壳会阻碍设备无线通信的信号,导致无线键盘发送和接收信息都变的异常困难。而目前制造商最常使用避免此问题的方法是在金属外壳上开孔来导出金属外壳产品内部天线发出的无线电信号,这种做法虽然缓解了无线设备的信息收发问题,但也无可避免的带来了新的问题,如在金属外壳上开孔导致外壳美观度和坚固度都受到很大的影响,同时,在金属外壳上开孔导出无线电信号,由于开孔的位置会对天线信号强度产生影响,导致天线无法对各个方向上信号强度的统一。

实用新型内容

本实用新型主要目的是提供一种键盘轴体及机械键盘,旨在不影响键盘金属外壳美观度和坚固度的情况下,解决无线键盘发送和接受信息困难的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种键盘轴体,包括:

上盖,所述上盖上设有通孔;

底壳,所述底壳与所述上盖连接,并围成有与所述通孔连通的容纳空间;

按钮,所述按钮的一部分位于所述容纳空间,且活动地穿设于所述通孔,并可抵靠于所述底壳上;

天线,所述天线设置于所述底壳上,且可与键盘的电路板电连接。

进一步地,所述底壳上设置有用于穿设所述天线的连接孔,所述上盖或底壳设有安装槽,所述天线的一部分位于所述安装槽,且另一部分穿设于所述连接孔并可与所述电路板电连接。

进一步地,所述天线包括天线本体与线路板,所述天线本体固定于所述线路板上,并位于所述安装槽内,所述线路板固定于所述底壳上,且穿设于所述连接孔与所述电路板电连接。

进一步地,所述天线本体和所述线路板呈片状结构,且所述线路板的片状结构在竖直方向的横截面面积逐渐减小,轴体内部空闲狭小,片状天线体积小,更易于安装固定。

进一步地,所述键盘轴体还包括弹性部,所述弹性部设置于所述按钮与所述底壳之间,使得所述按钮在被按压后能自动恢复初始状态。

进一步地,所述弹性部为弹簧,所述底壳上设置有连接柱,所述弹簧套设于所述连接柱,并与所述按钮连接,按压按钮时克服弹簧的弹力,产生顿挫感使得使用者手感更佳。

进一步地,所述上盖设有卡接部,所述底壳设有与所述卡接部卡接的卡槽,便于上盖和底壳的连接与拆卸。

进一步地,所述按钮设有滑块,所述底壳设有滑槽,所述滑块可沿所述滑槽移动,使得按钮在被按压时只能沿所述滑槽上下移动。

进一步地,所述键盘轴体还包括第一弹片和第二弹片,所述第一弹片和所述第二弹片设置于所述底壳上,并穿设于所述底壳的限位孔与所述电路板电连接,按压所述按钮,所述按钮挤压所述第二弹片与所述第一弹片相接触,以实现所述第一弹片与所述第二弹片和所述电路板的电路导通。

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