[实用新型]一种键盘轴体及机械键盘有效

专利信息
申请号: 202121020100.2 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN216054427U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 马超;余海滨;赵光礼 申请(专利权)人: 深圳维盛半导体科技有限公司
主分类号: H01H13/7065 分类号: H01H13/7065;H01H13/70;H01H13/86;H01Q1/22
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 李建伟
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 键盘 机械
【权利要求书】:

1.一种键盘轴体,其特征在于:包括:

上盖,所述上盖上设有通孔;

底壳,所述底壳与所述上盖连接,并围成有与所述通孔连通的容纳空间;

按钮,所述按钮的一部分位于所述容纳空间,且活动地穿设于所述通孔,并可抵靠于所述底壳上;

天线,所述天线设置于所述底壳上,且可与键盘的电路板电连接。

2.如权利要求1所述键盘轴体,其特征在于,所述底壳上设置有用于穿设所述天线的连接孔,所述上盖或底壳设有安装槽,所述天线的一部分位于所述安装槽,且另一部分穿设于所述连接孔并可与所述电路板电连接。

3.如权利要求2所述键盘轴体,其特征在于,所述天线包括天线本体与线路板,所述天线本体固定于所述线路板上,并位于所述安装槽内,所述线路板固定于所述底壳上,且穿设于所述连接孔与所述电路板电连接。

4.如权利要求3所述键盘轴体,其特征在于,所述天线本体和所述线路板呈片状结构,且所述线路板的片状结构在竖直方向的横截面面积逐渐减小。

5.如权利要求1所述键盘轴体,其特征在于,所述键盘轴体还包括弹性部,所述弹性部设置于所述按钮与所述底壳之间。

6.如权利要求5所述键盘轴体,其特征在于,所述弹性部为弹簧,所述底壳上设置有连接柱,所述弹簧套设于所述连接柱,并与所述按钮连接。

7.如权利要求1所述键盘轴体,其特征在于,所述上盖设有卡接部,所述底壳设有与所述卡接部卡接的卡槽。

8.如权利要求1所述键盘轴体,其特征在于,所述按钮设有滑块,所述底壳设有滑槽,所述滑块可沿所述滑槽移动。

9.如权利要求1所述键盘轴体,其特征在于,所述键盘轴体还包括第一弹片和第二弹片,所述第一弹片和所述第二弹片设置于所述底壳上,并穿设于所述底壳的限位孔与所述电路板电连接,按压所述按钮,所述按钮挤压所述第二弹片与所述第一弹片相接触,以实现所述第一弹片与所述第二弹片和所述电路板的电路导通。

10.一种机械键盘,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的键盘轴体。

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