[实用新型]一种双收双发无线射频电路及无线基站

说明书

本实用新型涉及一种双收双发无线射频电路及无线基站。该双收双发无线射频电路包括第一环行器、第一天线、第一射频选择开关、第一吸收负载、第二环行器、第二天线、第二射频选择开关、第二吸收负载、控制器和无线收发芯片，本实用新型通过控制第一射频选择开关和第二射频选择开关导通端口实现无线信号的发射和接收。本实用新型简化双收双发无线射频电路，减小PCB占用面积，提高射频电路集成度。

技术领域

本实用新型涉及无线通信基站领域，更具体地说，涉及一种双收双发无线射频电路及无线基站。

背景技术

无线通信基站通常采用多收多发制，即包括多路发射和多路接收，这样大大提高基站的通信能力。但现有技术中，每一路发射和每一路接收都单独设计，例如两发两收需要4个射频通道，四收四发需要8个射频通道，会导致电路结构复杂，占用PCB面积过大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种双收双发无线射频电路及无线基站。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种双收双发无线射频电路，包括第一环行器、第一天线、第一射频选择开关、第一吸收负载、第二环行器、第二天线、第二射频选择开关、第二吸收负载、控制器和无线收发芯片；

所述无线收发芯片的第一发射端口连接所述第一环行器的端口1，所述第一环行器的端口2连接所述第一天线，所述第一环行器的端口3连接所述第一射频选择开关的RFC端口，所述第一射频选择开关的RF1端口连接所述无线收发芯片的第一接收端口，所述第一射频选择开关的RF2端口连接所述第一吸收负载；

所述无线收发芯片的第二发射端口连接所述第二环行器的端口1，所述第二环行器的端口2连接所述第二天线，所述第二环行器的端口3连接所述第二射频选择开关的RFC端口，所述第二射频选择开关的RF1端口连接所述无线收发芯片的第二接收端口，所述第二射频选择开关的RF2端口连接所述第二吸收负载；

所述控制器分别连接所述第一射频选择开关和所述第二射频选择开关，并控制所述第一射频选择开关和所述第二射频选择开关的接通端口。

进一步，本实用新型所述的双收双发无线射频电路还包括第一功率放大器PA1，所述无线收发芯片的第一发射端口连接所述第一功率放大器PA1的输入端，所述第一功率放大器PA1的输出端连接所述第一环行器的端口1。

进一步，本实用新型所述的双收双发无线射频电路还包括第二功率放大器PA2，所述无线收发芯片的第二发射端口连接所述第二功率放大器PA2的输入端，所述第二功率放大器PA2的输出端连接所述第二环行器的端口1。

进一步，本实用新型所述的双收双发无线射频电路还包括第一低噪声放大器LNA1，所述第一射频选择开关的RF1端口连接所述第一低噪声放大器LNA1的输入端，所述第一低噪声放大器LNA1的输出端连接所述无线收发芯片的第一输入端口。

进一步，本实用新型所述的双收双发无线射频电路还包括第二低噪声放大器LNA2，所述第二射频选择开关的RF1端口连接所述第二低噪声放大器LNA2的输入端，所述第二低噪声放大器LNA2的输出端连接所述无线收发芯片的第二输入端口。

进一步，在本实用新型所述的双收双发无线射频电路中，所述第一射频选择开关、所述第二射频选择开关、所述第一低噪声放大器LNA1和所述第二低噪声放大器LNA2集成封装为一个芯片。

进一步，在本实用新型所述的双收双发无线射频电路中，所述无线收发芯片为3G无线收发芯片或4G无线收发芯片或5G无线收发芯片。

另外，本实用新型还提供一种无线基站，所述无线基站包括如上述的双收双发无线射频电路。作为选择，所述无线基站为3G无线基站或4G无线基站或5G无线基站。