[实用新型]封头、压力容器、低温保持器及磁共振成像系统

说明书

本实用新型提供了一种封头、压力容器、低温保持器及磁共振成像系统，所述封头用于连接压力容器的内筒和外筒，所述封头包括封头本体和增强部，所述增强部设置在所述封头本体的预定位置处，并包括接合体，所述接合体与所述封头本体的表面接触并连接。本实用新型通过在所述封头本体上设置所述增强部可达到改善所述封头的应力分布，提高所述封头的整体强度的目的。

技术领域

本实用新型涉及医疗器械技术领域，具体涉及一种封头、压力容器、低温保持器及磁共振成像系统。

背景技术

磁共振系统用超导磁体的结构如图1所示，其包括多个螺线管线圈1，螺线管线圈1绕制在绕线架2的线槽内，并封装于低温保持器中。低温保持器内充注有低温介质例如液氦，低温介质浸没螺线管线圈1，并使螺线管线圈1保持在低温超导态，如此，当螺线管线圈1励磁后便可以产生稳定的强磁场。

低温保持器通常由多层同心圆筒腔体组装而成。如图2所示，低温保持器一般包括由内向外设置的内容器3、热屏蔽层4及外真空容器5，每层圆柱腔体包括内筒6、外筒7和用于连接并封闭内筒6和外筒7的环形封头8，环形封头8通过焊接等工艺与内筒6及外筒7连接。

低温保持器采用金属材料例如不锈钢或铝合金制成，对于其中的内容器3和外真空容器5来说，两者承受着内部制冷介质的挥发产生的内压和大气产生的外压，具体地，内容器3承受内压，外真空容器5承受外压，因此，内容器和外真空容器的设计、制造需要满足相应的压力容器标准。通常，在相同的受力情况下，当环形封头8为球冠状封头和椭圆形封头时，其上的压力分布较为均匀，且厚度较小，但这两种类型的封头受到超导磁体的长度限制，导致使用受限。目前，用于承载超导磁体的低温保持器大多采用平面或大致平面的环形封头，但该类型的封头在与筒体(内筒和/或外筒)连接处出现较大的边缘应力，以及封头中心区域出现较大的弯曲应力，针对此情况，通常的解决方法是增加封头的厚度或者对封头的形状进行优化。但增加封头厚度导致封头成本增加，进而导致低温保持器的成本增加，对封头的形状进行优化往往存在加工工艺复杂，或加工周期长，甚至出现封头易变形的不利情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封头、压力容器、低温保持器及磁共振成像系统，旨在改善封头的应力分布，提高封头的整体强度。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种封头，用于连接压力容器的内筒和外筒，其特征在于，所述封头包括封头本体和增强部，所述增强部设置在所述封头本体的预定位置处，并包括接合体，所述接合体与所述封头本体的表面接触并连接。

可选地，所述增强部还包括填充体，所述填充体的至少部分外表面被所述接合体包覆。

可选地，所述接合体的材料为粘结剂或焊接材料；所述填充体为球体；和/或，所述填充体为中空结构；和/或，所述填充体的外表面上形成有凹凸结构。

可选地，所述填充体的数量为多个，且至少部分所述填充体之间机械连接；和/或，至少部分所述填充体与所述封头本体之间机械连接。

可选地，所述封头本体为环形结构，并包括沿径向由内向外布置的第一环形区、第二环形区和第三环形区；所述预定位置包括所述第二环形区的至少部分区域；和/或，

所述第二环形区上形成有加强结构，所述加强结构内设置有所述增强部。

可选地，所述封头还包括第一连接部，所述第一连接部连接于所述第一环形区的内边缘上，并用于与所述内筒连接；所述预定位置还包括所述第一环形区与所述第一连接部相接处的至少部分区域；和/或，

所述封头还包括第二连接部，所述第二连接部连接于所述第三环形区的外边缘上，并用于与所述外筒连接；所述预定位置还包括所述第三环形区与所述第二连接部相接处的至少部分区域。

可选地，对应于每个环形区的所述增强部沿相应的环形区的周向连续的延伸；或者，对应于每个环形区的所述增强部包括多个子增强部，多个所述子增强部沿相应的环形区的周向间隔地布置。