[实用新型]封头、压力容器、低温保持器及磁共振成像系统

权利要求书

1.一种封头，用于连接压力容器的内筒和外筒，其特征在于，所述封头包括封头本体和增强部，所述增强部设置在所述封头本体的预定位置处，所述增强部包括接合体，所述接合体与所述封头本体的表面接触并连接。

2.根据权利要求1所述的封头，其特征在于，所述增强部还包括填充体，所述填充体的至少部分外表面被所述接合体包覆。

3.根据权利要求2所述的封头，其特征在于，所述接合体的材料为粘结剂或焊接材料；所述填充体为球体；和/或，所述填充体为中空结构；和/或，所述填充体的外表面上形成有凹凸结构。

4.根据权利要求3所述的封头，其特征在于，所述填充体的数量为多个，且至少部分所述填充体之间机械连接；和/或，至少部分所述填充体与所述封头本体之间机械连接。

5.根据权利要求1所述的封头，其特征在于，所述封头本体为环形结构，并包括沿径向由内向外布置的第一环形区、第二环形区和第三环形区；所述预定位置包括所述第二环形区的至少部分区域；和/或，

所述第二环形区上形成有加强结构，所述加强结构内设置有所述增强部。

6.根据权利要求5所述的封头，其特征在于，所述封头还包括第一连接部，所述第一连接部连接于所述第一环形区的内边缘上，并用于与所述内筒连接；所述预定位置还包括所述第一环形区与所述第一连接部相接处的至少部分区域；和/或，

所述封头还包括第二连接部，所述第二连接部连接于所述第三环形区的外边缘上，并用于与所述外筒连接；所述预定位置还包括所述第三环形区与所述第二连接部相接处的至少部分区域。

7.根据权利要求6所述的封头，其特征在于，对应于每个环形区的所述增强部沿相应的环形区的周向连续的延伸；或者，对应于每个环形区的所述增强部包括多个子增强部，多个所述子增强部沿相应的环形区的周向间隔地布置。

8.一种压力容器，其特征在于，包括内筒、外筒和如权利要求1-7中任一项所述的封头，所述封头连接所述内筒和所述外筒，并与所述内筒及所述外筒共同围合成密闭内腔。

9.一种低温保持器，其特征在于，包括热屏蔽层和如权利要求8所述的压力容器，所述压力容器的数量为两个，其中一个所述压力容器设置在所述热屏蔽层的内部，另一个所述压力容器套装在所述热屏蔽层的外部。

10.一种磁共振成像系统，其特征在于，包括如权利要求9所述的低温保持器和设置于所述低温保持器内的超导磁体。