[实用新型]一种气浮式吸嘴模组

说明书

本实用新型涉及一种气浮式吸嘴模组，包括气浮轴、固定座和吸嘴；固定座上设有供气浮轴上下活动的活动腔，气浮轴的下端设有吸嘴槽，气浮轴的侧壁上设有连通吸嘴槽的第一负压气道和第二负压气道，分别用以吸附吸嘴和配合吸嘴内的气道吸附工件；活动腔的内壁上轴向设置有负压部位和正压部位，负压部位上对应第一负压气道和第二负压气道分别设有第一负压气口和第二负压气口；正压部位上设有正压气道，用于在气浮轴和活动腔内壁之间形成气流膜以将气浮轴和固定座分离；装配到位时，气浮轴的侧壁与负压部位之间的距离的范围为3到5微米，通过正压气道使气浮轴与活动腔内壁分离以避免摩擦，以保证吸嘴模组的压力的稳定性，减小外部干扰。

技术领域

本实用新型涉及共晶焊接技术领域，特别涉及一种气浮式吸嘴模组。

背景技术

共晶焊接技术除了共晶材料的选择及焊接温度的控制外还对芯片功能外形的要求也很高。高功率的集成电路芯片往往都会在一块电路板上贴装多款规格的芯片，不同规格的芯片需要不同吸嘴配合贴装，然而现有设备上的吸嘴机构更换吸嘴工序麻烦效率低，在进行共晶焊接时，吸嘴在芯片上方施加的压力大小也直接对焊接的质量产生直接影响，然而针对不同的芯片产品，所施加的压力也都不同，有从数克压力了至数十克压力不等，现有的吸嘴机构吸嘴下压运动过程中由导轨产生的静摩擦力无法避免，则在施加小的压力时很难实现或者不稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种气浮式吸嘴模组,该气浮式吸嘴模组可以很好地解决上述问题。

为达到上述要求本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种气浮式吸嘴模组，包括气浮轴、固定座和吸嘴；所述固定座上设有供所述气浮轴上下活动的活动腔，所述气浮轴的下端设有吸嘴槽，所述气浮轴的侧壁上设有连通所述吸嘴槽的第一负压气道和第二负压气道，分别用以吸附所述吸嘴和配合所述吸嘴内的气道吸附工件；所述活动腔的内壁上轴向设置有负压部位和正压部位，所述负压部位上对应所述第一负压气道和所述第二负压气道分别设有第一负压气口和第二负压气口；所述正压部位上设有正压气道，用于在所述气浮轴和所述活动腔内壁之间形成气流膜以将所述气浮轴和所述固定座分离；装配到位时，所述气浮轴的侧壁与所述负压部位之间的距离的范围为3到5微米。

本实用新型所述的气浮式吸嘴模组，其中，所述负压部位设于所述活动腔的中部，所述活动腔的上部和下部均设有所述正压部位。

本实用新型所述的气浮式吸嘴模组，其中，所述固定座的上方设有气浮端盖，所述气浮轴的上端与所述气浮端盖连接。

本实用新型所述的气浮式吸嘴模组，其中，所述气浮轴的上方设有驱动其旋转的旋转机构，所述气浮轴与所述旋转机构通过弹性组件连接。

本实用新型所述的气浮式吸嘴模组，其中，所述旋转机构为电机，所述弹性组件包括与所述气浮轴同轴连接的弹簧片、固定所述弹簧片的弹簧座和连接所述弹簧座与所述电机的连接盖；所述弹簧座上设有适配所述弹簧片的定位槽，所述定位槽的底面上设有供所述弹簧片的中部上下形变的活动穿孔，所述定位槽内设有固定所述弹簧片的固定件，所述连接盖与所述弹簧座可拆卸连接。

本实用新型所述的气浮式吸嘴模组，其中，所述弹簧片上开设有减小所述弹簧片的应力的开孔，所述开孔设有多个，多个所述开孔沿所述弹簧片的径向方向多层分布。

本实用新型所述的气浮式吸嘴模组，其中，所述吸嘴槽呈喇叭状，所述吸嘴槽的底部设有导通室，装配到位时，所述吸嘴内的气道与所述导通室导通，所述第一负压气道连通所述吸嘴槽的斜侧壁，所述第二负压气道连通所述导通室。

本实用新型所述的气浮式吸嘴模组，其中，所述第一负压气道的出气口与所述第二负压气道的出气口沿所述气浮轴的轴向方向分布，所述负压部位上分别对应所述第一负压气道与所述第二负压气道设有第一环形槽和第二环形槽，所述正压部位上纵向开设有行程槽，所述正压气道连通所述行程槽，所述行程槽设有多个且呈环形均匀分布在所述正压部位上。