[实用新型]一种带电阻的LED灯珠有效

专利信息
申请号: 202120942761.4 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN215578554U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 王定锋;徐文红;冉崇友 申请(专利权)人: 中山国展光电科技有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52;F21V19/00;F21V23/02;F21Y115/10
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地址: 528414 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电阻 led 灯珠
【说明书】:

实用新型涉及一种带电阻的LED灯珠,具体而言,LED灯珠的支架上至少有三个电极,LED上至少有两个焊脚,灯珠里有一个电阻及一个LED芯片已封装在支架上,LED芯片及电阻已固定在电极上,LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构,有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已行成导通连接。

技术领域

本实用新型涉及LED领域,具体涉及一种带电阻的LED灯珠。

背景技术

LED灯珠用于制作LED灯带产品时,常常需要和电阻形成串联连接关系,LED和电阻分别焊在柔性线路板上,制成LED灯带产品,现有技术的电阻和LED是分别都是独立的器件,两个都是独立器件焊在柔性线路板上,这种方法制作的灯带成本高,整个体积大重量重,焊接到柔性线路板上时效率也很低。

我们实用新型了一种带电阻的LED灯珠制作的LED灯带,制作的LED灯带产品,无需外加电阻,用它制作LED灯带产品体积小、重量轻、更美观,制作效率高,成本低。

具体方法:

一种带电阻的LED灯珠,包括:LED支架;LED芯片;电阻;封装胶;其特征是一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED 支架上,支架上至少有三个电极,LED支架上至少有两个焊脚,至少有两个焊脚已和电极形成导通,LED芯片及电阻已固定在电极上, LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构,至少有两个焊脚和 LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接,芯片与电极之间已用导线连接形成导通,或者已用焊锡连接形成导通,或者已用导电胶连接形成导通。

或者是一种带电阻的LED灯珠,包括:LED支架;倒装LED芯片或者CSP LED;电阻;其特征是一个倒装LED芯片或一个CSP LED及一个电阻已焊接在LED支架上,支架上至少有三个电极,LED 支架上至少有两个焊脚,至少有两个焊脚和电极已形成导通,LED倒装芯片或CSP LED及电阻已焊接在电极上,LED倒装芯片或CSP LED 和电阻已通过电极连接成串联连接结构,LED灯珠至少有两个焊脚,焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接,焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接。

以下对电极及焊脚进行一解释和说明:

1、所述的支架电极是金属电极,用于固定并导通芯片等光源,以及用于固定并导通电阻器件,电极一般在支架的杯里,或者在支架焊接芯片等器件的平面上。

2、所述的焊脚是灯珠上用于和线路板或导体焊接连接的金属脚,都是裸露在灯珠的底部。

实用新型内容

本实用新型涉及一种带电阻的LED灯珠,具体而言,LED灯珠的支架上至少有三个电极,LED上至少有两个焊脚,灯珠里有一个电阻及一个LED芯片已封装在支架上,LED芯片及电阻已固定在电极上,LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构,有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已行成导通连接。

根据本实用新型提供了一种带电阻的LED灯珠,包括:LED支架;LED芯片;电阻;封装胶;其特征是一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED支架上,支架上至少有三个电极,LED支架上至少有两个焊脚,至少有两个焊脚已和电极形成导通,LED芯片及电阻已固定在电极上,LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构,至少有两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接,芯片与电极之间已用导线连接形成导通,或者已用焊锡连接形成导通,或者已用导电胶连接形成导通。

根据本实用新型还提供了一种带电阻的LED灯珠,包括:LED 支架;倒装LED芯片或者CSP LED;电阻;其特征是一个倒装LED 芯片或一个CSP LED及一个电阻已焊接在LED支架上,支架上至少有三个电极,LED支架上至少有两个焊脚,至少有两个焊脚和电极已形成导通,LED倒装芯片或CSP LED及电阻已焊接在电极上,LED 倒装芯片或CSP LED和电阻已通过电极连接成串联连接结构,LED 灯珠至少有两个焊脚,焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接,焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接。

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