[实用新型]一种带电阻的LED灯珠

权利要求书

1.一种带电阻的LED灯珠，包括：

LED支架；

LED芯片；

电阻；

封装胶；

其特征是一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。

2.根据权利要求1所述的一种带电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。

3.根据权利要求1所述的一种带电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已通过焊锡连接导通到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。

4.一种带电阻的LED灯珠，包括：

LED支架；

倒装LED芯片或者CSP LED；

电阻；

其特征是一个倒装LED芯片或一个CSP LED及一个电阻已焊接在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和电极已形成导通，LED倒装芯片或CSP LED 及电阻已焊接在电极上，LED倒装芯片或CSP LED和电阻已通过电极连接成串联连接结构，LED灯珠至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接。

5.根据权利要求4所述的一种带电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的LED倒装芯片是表面带芯光粉的倒装芯片。

6.根据权利要求4所述的一种带电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的CSP LED是表面有芯光粉的LED器件。

7.根据权利要求1或4所述的一种带电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的LED支架是金属镶嵌在树脂上形成的LED支架。

8.根据权利要求1或4所述的一种带电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的电阻和支架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。

9.根据权利要求1或4所述的一种带电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的一种带电阻的LED灯珠是SMD贴片灯珠。