[实用新型]一种户外倒装微LED灯珠结构及其显示屏

说明书

本申请涉及一种户外倒转微LED灯珠结构及其显示屏。一种户外倒装微LED灯珠结构，包括：基板，所述基板进行开槽处理；芯片焊盘，间隔所述基板的开槽均匀的阵列排布设置在所述基板上；LED发光芯片，设置于所述芯片焊盘上，所述LED发光芯片是倒转的LED发光芯片；防水层，用以隔绝所述LED发光芯片与外界，设置于所述LED发光芯片与所述基板四周，切割设置好防水层后的基板，得到单颗的倒装LED灯珠；PCB板，所述PCB板上设置所述LED灯珠；对所述PCB板上的若干颗所述LED灯珠进行灌胶。本实用新型通过对基板进行开槽、切割和设置防水层，改变了LED灯珠的内部结构，提高了LED显示屏的对比度、亮度、气密性和防潮性。

技术领域

本申请涉及LED灯珠结构，特别是涉及一种户外倒装微LED灯珠结构及其显示屏。

背景技术

现有表面贴装(SMD)的倒装LED灯珠主要采用的是芯片(CHIP)封装方式。采用倒装封装的LED灯珠结构，由于取消了传统正装芯片打金线的工艺，提升了产品的稳定性，避免金线受环境或者外力因素导致脱落；避免了金线和焊点占据LED灯珠内部空间和挡住光线的问题。所以由于倒装LED具有高亮度、高可靠性等特性，同时可以制作更小间距的LED显示屏产品等优点，目前越来越受到很多客户青睐。

但CHIP封装方式中的倒装LED灯珠，受限于其封装特性，无法用于户外LED产品。这是因为CHIP封装的胶体与基板之间，会受到户外环境影响从而产生裂缝，导致水汽能够比较容易地进入到LED灯珠内部，侵蚀LED发光芯片，导致芯片受潮击穿或者内部水汽受热产生爆裂现象，进一步破坏LED灯珠内部结构。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种户外倒装LED灯珠结构及其显示屏。

本实用新型提供一种户外倒装微LED灯珠结构，包括：

基板，所述基板进行开槽处理；

芯片焊盘，间隔所述基板的开槽均匀的阵列排布设置在所述基板上；

LED发光芯片，设置于所述芯片焊盘上，所述LED发光芯片是倒装的LED发光芯片；

防水层，用以隔绝所述LED发光芯片与外界，设置于所述LED发光芯片与所述基板四周，切割设置好防水层后的基板，得到单颗的倒装的LED灯珠；

PCB板，所述PCB板上设置若干颗所述LED灯珠；对所述PCB板上的若干颗所述LED灯珠进行灌胶。

可选地，所述LED发光芯片包括红光LED发光芯片，绿光LED发光芯片和蓝光LED发光芯片。

可选地，所述LED发光芯片还包括Mini LED发光芯片、多合一LED发光芯片和/或Micro LED发光芯片。

可选地，所述基板的开槽深度范围在0.15-1.5mm之间，开槽后所述基板形状为凹凸错落排布齿状。

可选地，所述防水层厚度超过所述LED发光芯片高度0.2-0.8mm。

可选地，所述防水层采用填充有黑色素颗粒的环氧树脂；或，填充有碳粉颗粒的环氧树脂；或，填充有黑色素颗粒的硅树脂；或，填充有碳粉颗粒的硅树脂。

可选地，所述户外倒装微LED灯珠结构还包括：

灌胶胶体；用以固定所述LED灯珠于所述PCB板上，所述灌胶胶体的高度需超过所述防水层与所述基板的结合面。

可选地，单颗所述LED灯珠的基板上设置有至少两个过孔。

可选地，单颗所述LED灯珠的基板底部设置有至少两个过孔焊盘，用以所述LED发光芯片与所述PCB板上的电路形成电连接。

本实用新型还提供一种LED显示屏，包括上述任一实施例所述的户外倒装微LED灯珠结构。