[实用新型]一种户外倒装微LED灯珠结构及其显示屏

权利要求书

1.一种户外倒装微LED灯珠结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板进行开槽处理；

芯片焊盘，间隔所述基板的开槽均匀的阵列排布设置在所述基板上；

LED发光芯片，设置于所述芯片焊盘上，所述LED发光芯片是倒装的LED发光芯片；

防水层，用以隔绝所述LED发光芯片与外界，设置于所述LED发光芯片与所述基板四周，切割设置好防水层后的基板，得到单颗的倒装的LED灯珠；

PCB板，所述PCB板上设置若干颗所述LED灯珠；对所述PCB板上的若干颗所述LED灯珠进行灌胶。

2.根据权利要求1所述的户外倒装微LED灯珠结构，其特征在于，所述LED发光芯片包括红光LED发光芯片，绿光LED发光芯片和蓝光LED发光芯片。

3.根据权利要求2所述的户外倒装微LED灯珠结构，其特征在于，所述LED发光芯片还包括Mini LED发光芯片、多合一LED发光芯片和/或Micro LED发光芯片。

4.根据权利要求1所述的户外倒装微LED灯珠结构，其特征在于，所述基板的开槽深度范围在0.15-1.5mm之间，开槽后所述基板形状为凹凸错落排布齿状。

5.根据权利要求1所述的户外倒装微LED灯珠结构，其特征在于，所述防水层厚度超过所述LED发光芯片高度0.2-0.8mm。

6.根据权利要求5所述的户外倒装微LED灯珠结构，其特征在于，所述户外倒装微LED灯珠结构还包括：

灌胶胶体；用以固定所述LED灯珠于所述PCB板上，所述灌胶胶体的高度需超过所述防水层与所述基板的结合面。

7.根据权利要求6所述的户外倒装微LED灯珠结构，其特征在于，单颗所述LED灯珠的基板上设置有至少两个过孔。

8.根据权利要求7所述的户外倒装微LED灯珠结构，其特征在于，单颗所述LED灯珠的基板底部设置有至少两个过孔焊盘，用以所述LED发光芯片与所述PCB板上的电路形成电连接。

9.一种LED显示屏，其特征在于，包括权利要求1-8任一所述的户外倒装微LED灯珠结构。