[实用新型]一种电子产品用无硅导热垫片

说明书

本实用新型公开了一种电子产品用无硅导热垫片，包括无硅导热垫片主体，所述无硅导热垫片主体的侧面设置有软质层，软质层的厚度大于无硅导热垫片主体的厚度，软质层内设置有限位部，限位部内设置有空腔，限位部和一块无硅导热垫片抵触；软质层的侧面固定有限位片，各片限位片连接有同一挡块，挡块位于无硅导热垫片主体的上方，挡块上设置有防潮组件。本实用新型在使用时，便于无硅导热垫片主体的运输；运输时不易损坏；整体的抗压和防潮效果佳。

技术领域

本实用新型涉及无硅导热垫片领域，具体涉及一种电子产品用无硅导热垫片。

背景技术

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

现有导热垫片部分是无硅材质的，这种无硅导热垫片使用时，存在有缺陷，在运输时易损坏。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的电子产品用无硅导热垫片，不易损坏。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种电子产品用无硅导热垫片，包括无硅导热垫片主体，其特征在于：所述无硅导热垫片主体的侧面设置有软质层，软质层的厚度大于无硅导热垫片主体的厚度，软质层内设置有限位部，限位部内设置有空腔，限位部和一块无硅导热垫片抵触；软质层的侧面固定有限位片，各片限位片连接有同一挡块，挡块位于无硅导热垫片主体的上方，挡块上设置有防潮组件。

作为优选的技术方案，软质层的内侧自上而下形成有多个插槽，无硅导热垫片主体侧面插入至插槽内，上下相邻的两个限位部之间设置有一个插槽。

作为优选的技术方案，软质层内设置有空腔，空腔包围住软质层，软质层的顶部形成有开口，挡块密封住开口。

作为优选的技术方案，限位部和软质层为一体式的结构。

作为优选的技术方案，限位片为硬质材料制成，限位片粘结固定在软质层上。

作为优选的技术方案，挡块为胶质材料制成，防潮组件包括有纱布包裹着干燥颗粒，挡块上设置有多个透气孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用时，便于无硅导热垫片主体的运输；运输时不易损坏；整体的抗压和防潮效果佳。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体图；

图2为本实用新型的挡块的结构图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。