[实用新型]一种电子产品用无硅导热垫片有效
| 申请号： | 202120915325.8 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN214609255U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张宇强;王迪 | 申请（专利权）人： | 深圳市雷兹盾新材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D81/26 | 分类号： | B65D81/26;B65D81/05;B65D59/00;F28F11/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 用无硅 导热 垫片 | ||
1.一种电子产品用无硅导热垫片，包括无硅导热垫片主体(1)，其特征在于：所述无硅导热垫片主体(1)的侧面设置有软质层(2)，软质层(2)的厚度大于无硅导热垫片主体(1)的厚度，软质层(2)内设置有限位部(3)，限位部(3)内设置有缓冲腔，限位部(3)和一块无硅导热垫片主体(1)抵触；软质层(2)的侧面固定有限位片(5)，各片限位片(5)连接有同一挡块(6)，挡块(6)位于无硅导热垫片主体(1)的上方，挡块(6)上设置有防潮组件(7)。
2.根据权利要求1所述的电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：软质层(2)的内侧自上而下形成有多个插槽，无硅导热垫片主体(1)侧面插入至插槽内，上下相邻的两个限位部(3)之间设置有一个插槽。
3.根据权利要求1所述的电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：软质层(2)内设置有空腔(211)，空腔(211)包围住软质层(2)，软质层(2)的顶部形成有开口，挡块(6)密封住开口。
4.根据权利要求1所述的电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：限位部(3)和软质层(2)为一体式的结构。
5.根据权利要求1所述的电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：限位片(5)为硬质材料制成，限位片(5)粘结固定在软质层(2)上。
6.根据权利要求1所述的电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：挡块(6)为胶质材料制成，防潮组件(7)包括有纱布包裹着干燥颗粒，挡块(6)上设置有多个透气孔(8)。
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