[实用新型]一种玻璃电子电路及电子器件

说明书

本实用新型公开了一种玻璃电子电路及电子器件，涉及电子电路技术领域。该玻璃电子电路，包括：具有粗化表面的玻璃基板、形成在所述玻璃基板的粗化表面上的导电印刷层、以及依次形成在所述导电印刷层表面上的至少一层金属镀层。本实用新型实施例中的玻璃电子电路通过在玻璃基板的表面进行粗化处理，提升了玻璃基板的表面附着性能，保证了玻璃基板上线路的结构稳定性。

技术领域

本实用新型属于电子电路技术领域，尤其涉及一种玻璃电子电路及电子器件。

背景技术

目前所使用的电路板，一般是以有机树脂或陶瓷作为基板材质，其中树脂材料的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)非常大，因此容易使制作于其上的金属导线发生断裂(crack)的情形，而陶瓷基板虽热膨胀系数良好，可承受高温，但其表面具有非常多的孔隙，而难以形成厚度薄且连续的金属层或金属导线。而玻璃基板的表面平整度高，热膨胀系数良好，且应用在日常生活中的许多场景，可以作为良好的电路基板使用或者直接将电路集成在玻璃制品上，实现智能玻璃功能。

玻璃电路的导电线路一般采用磁控溅射等方式，但由于玻璃基板的表面附着性能较差，导致玻璃电路上的导电线路的稳定性较差，容易剥落。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一个目的是提出一种玻璃电子电路及电子器件,以解决现有技术中玻璃基板的表面附着力较差，玻璃电路的结构稳定性不佳的问题。

在一些说明性实施例中，所述玻璃电子电路，包括：具有粗化表面的玻璃基板、形成在所述玻璃基板的粗化表面上的导电印刷层、以及依次形成在所述导电印刷层表面上的至少一层金属镀层。

在一些可选地实施例中，所述玻璃基板具有图案化的所述粗化表面；所述导电印刷层通过导电浆料印制并附着在所述粗化表面上，与所述粗化表面的图案一致。

在一些可选地实施例中，所述至少一层金属镀层形成在部分所述导电印刷层上。

在一些可选地实施例中，所述玻璃基板包括第一粗化表面和第二粗化表面；所述导电印刷层包括形成在所述玻璃基板的第一粗化表面上的第一导电印刷层及形成在所述玻璃基板的第二粗化表面上的第二导电印刷层；所述至少一层金属镀层依次形成在所述第一导电印刷层和/或第二导电印刷层的表面。

在一些可选地实施例中，所述第一导电印刷层为透明导电层；所述至少一层金属镀层形成在所述第二导电印刷层上。

在一些可选地实施例中，所述第一导电印刷层的表面覆盖有透明保护层。

在一些可选地实施例中，位于所述玻璃基板两侧的所述第一导电印刷层和所述第二导电印刷层耦合连接。

在一些可选地实施例中，所述玻璃电子电路，还包括：贯穿所述玻璃基板两侧的金属化过孔；位于所述玻璃基板两侧的所述第一导电印刷层和所述第二导电印刷层通过所述金属化过孔连接。

在一些可选地实施例中，所述玻璃基板具有异型面，所述粗化表面位于所述玻璃基板的异型面上。

本实用新型的另一个目的在于提出一种电子器件，以解决现有技术中存在的问题。

在一些说明性实施例中，所述电子器件，包括上述任一项所述的玻璃电子电路。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优势：

本实用新型实施例中的玻璃电子电路通过在玻璃基板的表面进行粗化处理，提升了玻璃基板的表面附着性能，保证了玻璃基板上线路的结构稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的玻璃电子电路的结构示例一；

图2是本实用新型实施例中的玻璃电子电路的结构示例二；