[实用新型]一种玻璃电子电路及电子器件有效

专利信息
申请号: 202120913920.8 申请日: 2021-04-29
公开(公告)号: CN215073114U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 鲁强;赵建慧;吕文峰 申请(专利权)人: 北京梦之墨科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 玻璃 电子电路 电子器件
【权利要求书】:

1.一种玻璃电子电路,其特征在于,包括:具有粗化表面的玻璃基板、形成在所述玻璃基板的粗化表面上的导电印刷层、以及依次形成在所述导电印刷层表面上的至少一层金属镀层。

2.根据权利要求1所述的玻璃电子电路,其特征在于,所述玻璃基板具有图案化的所述粗化表面;所述导电印刷层通过导电浆料印制并附着在所述粗化表面上,与所述粗化表面的图案一致。

3.根据权利要求1所述的玻璃电子电路,其特征在于,所述至少一层金属镀层形成在部分所述导电印刷层上。

4.根据权利要求1所述的玻璃电子电路,其特征在于,所述玻璃基板包括第一粗化表面和第二粗化表面;所述导电印刷层包括形成在所述玻璃基板的第一粗化表面上的第一导电印刷层及形成在所述玻璃基板的第二粗化表面上的第二导电印刷层;所述至少一层金属镀层依次形成在所述第一导电印刷层和/或第二导电印刷层的表面。

5.根据权利要求4所述的玻璃电子电路,其特征在于,所述第一导电印刷层为透明导电层;所述至少一层金属镀层形成在所述第二导电印刷层上。

6.根据权利要求5所述的玻璃电子电路,其特征在于,所述第一导电印刷层的表面覆盖有透明保护层。

7.根据权利要求4所述的玻璃电子电路,其特征在于,位于所述玻璃基板两侧的所述第一导电印刷层和所述第二导电印刷层耦合连接。

8.根据权利要求4所述的玻璃电子电路,其特征在于,还包括:贯穿所述玻璃基板两侧的金属化过孔;位于所述玻璃基板两侧的所述第一导电印刷层和所述第二导电印刷层通过所述金属化过孔连接。

9.根据权利要求1所述的玻璃电子电路,其特征在于,所述玻璃基板具有异型面,所述粗化表面位于所述玻璃基板的异型面上。

10.一种电子器件,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的玻璃电子电路。

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