[实用新型]一种芯片封胶加压装置

说明书

本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种芯片封胶加压装置。其包括支撑板、第一拉杆、第二拉杆及加压杆，两支撑板相对设置，两支撑板周边分别开设有相对应的槽口，第一拉杆连接两槽口，第二拉杆连接两支撑板，加压杆与任一支撑板中心螺接，加压杆端部连接有一压块。本实用新型用于解决芯片封胶加压时常规加压装置使用不方便的问题。通过在两支撑板上开设槽口，第一拉杆与支撑板上槽口连接，加压使用时，事先连接好第二拉杆，之后将待压件堆叠放入两支撑板之间，最后通过槽口连接第一拉杆，通过拆卸下第一拉杆的方式，使得较大尺寸待压件能够顺利放入两支撑板之间，不用全部拆卸其他第二拉杆，操作方便。

技术领域

本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种芯片封胶加压装置。

背景技术

可控硅的陶瓷管壳与模块封装方式都有加压排气的工艺流程，如果不排气则会出现加热膨胀、表面氧化的异常现象。

目前对可控硅的陶瓷管壳与模块封装方式的加压装置通常为在两相对设置的支撑板之间周向均匀间隔连接若干根拉杆，再通过与支撑板连接的加压杆对放置在其中的芯片进行加压。

但是，由于为了保持两支撑板之间拉力的均匀性，拉杆为周向均匀间隔设置，导致往其中放置尺寸较大的芯片时，通常需要将芯片竖直放置其中，操作不方便，且由于是竖直侧向放入，导致难以放入较多数量的芯片，需要将拉杆连同两端支撑板拆后后放入，再连接上拉杆及两端支撑板，操作不方便，且导致加压效率较低。

实用新型内容

本申请实施例要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种芯片封胶加压装置，用于解决芯片封胶加压时常规加压装置使用不方便的问题。

本申请实施例解决上述技术问题的技术方案如下：一种芯片封胶加压装置，其包括：支撑板，两所述支撑板相对设置，两所述支撑板周边分别开设有相对应的槽口；

第一拉杆，所述第一拉杆连接两所述槽口；

若干第二拉杆，所述第二拉杆连接两所述支撑板，所述第二拉杆及所述第一拉杆绕所述支撑板中心周向间隔排布；

加压杆，所述加压杆与任一所述支撑板中心螺接，所述加压杆端部连接有一压块。

相较于现有技术，以上技术方案具有如下有益效果：

通过在两支撑板上开设槽口，第一拉杆与支撑板上槽口连接，加压使用时，事先连接好第二拉杆，通过第二拉杆与两支撑板形成初步支撑固定，之后将待压件堆叠放入两支撑板之间，最后通过槽口连接第一拉杆，通过拆卸下第一拉杆的方式，使得较大尺寸待压件能够顺利放入两支撑板之间，之后通过槽口能够快速将第一拉杆连接在两支撑板之间，不用全部拆卸其他第二拉杆，操作方便。

进一步地，两所述支撑板沿周向设置有多个安装孔组，多个所述安装孔组与所述槽口周向均匀间隔排布。

在支撑板周向设置多组安装孔组，便于第二拉杆有选择性通过安装孔组连接两支撑板。

进一步地，所述安装孔组包括多个沿径向间隔排布的用于匹配所述第二拉杆的安装孔。

将安装孔沿径向间隔设置为多个排布，便于不同直径的待压芯片进行加压操作，连接两支撑板的第二拉杆和第一拉杆可以有效对堆叠的芯片堆的周面起到一定限制围挡作用，实现了不同尺寸在同一个工装上可以完成。

进一步地，所述槽口包括：引导段，所述引导段连接所述支撑板周面；

若干定位段，所述定位段与所述引导段连通，所述定位段末端与所述安装孔周向均匀间隔设置。

通过引导段将第一拉杆从支撑板的周面直接卡入，之后推入到定位段末端定位，定位段末端与安装孔形成周向间隔设置，使得第一拉杆连同第二拉杆整体稳定连接两支撑板。