[实用新型]一种芯片封胶加压装置有效
| 申请号： | 202120903798.6 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN215496635U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 徐爱民;顾标琴 | 申请（专利权）人： | 江苏扬杰润奥半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人： | 黄启兵 |
| 地址： | 225000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加压 装置 | ||
1.一种芯片封胶加压装置，其特征在于，包括：支撑板，两所述支撑板相对设置，两所述支撑板周边分别开设有相对应的槽口；
第一拉杆，所述第一拉杆连接两所述槽口；
若干第二拉杆，所述第二拉杆连接两所述支撑板，所述第二拉杆及所述第一拉杆绕所述支撑板中心周向间隔排布；
加压杆，所述加压杆与任一所述支撑板中心螺接，所述加压杆端部连接有一压块。
2.根据权利要求1所述的芯片封胶加压装置，其特征在于，两所述支撑板沿周向设置有多个安装孔组，多个所述安装孔组与所述槽口周向均匀间隔排布。
3.根据权利要求2所述的芯片封胶加压装置，其特征在于，所述安装孔组包括多个沿径向间隔排布的用于匹配所述第二拉杆的安装孔。
4.根据权利要求3所述的芯片封胶加压装置，其特征在于，所述槽口包括：引导段，所述引导段连接所述支撑板周面；
若干定位段，所述定位段与所述引导段连通，所述定位段末端与所述安装孔周向均匀间隔设置。
5.根据权利要求1所述的芯片封胶加压装置，其特征在于，远离所述加压杆的所述支撑板底面设置有底座，所述底座与所述槽口相对端面开设有让位台阶。
6.根据权利要求5所述的芯片封胶加压装置，其特征在于，所述第一拉杆第一端设置有与所述槽口匹配的环切槽，所述环切槽靠近所述第一端形成卡块，所述第一拉杆第二端设置有螺纹段。
7.根据权利要求6所述的芯片封胶加压装置，其特征在于，所述让位台阶阶高不小于所述卡块厚度。
8.根据权利要求1所述的芯片封胶加压装置，其特征在于，所述压块与所述加压杆活动连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
